底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠應(yīng)運(yùn)而生，通過多年驗(yàn)證及大量的終端客戶反饋，漢思底部填充膠HS700系列完全媲美海外品牌。

據(jù)了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)商為了滿足終端銷費(fèi)者的各種需求，也是為了在競(jìng)爭(zhēng)激烈的同行市場(chǎng)立足不敗，電子產(chǎn)品從研發(fā)，設(shè)計(jì)到生產(chǎn)都更上一層樓。大多電子產(chǎn)品中都有用到BGA芯片組裝，BGA元件固定，除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上，還要用打膠固定，要防摔，防跌落，抗振，抗沖擊，讓BGA元件在pcb板上不易脫焊，電子產(chǎn)品從此更耐用，使用壽命更長(zhǎng)。BGA元件固定膠這時(shí)可以用到漢思的底部填充膠，特點(diǎn)：流動(dòng)性好，固化快，粘接強(qiáng)度高，還易返修，多種顏色可以為客戶定制。

HS700系列底部填充膠，是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA，CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。一般來說，如果產(chǎn)品中有用到錫球封裝形式的電子元器件都可能會(huì)用到底部填充膠

漢思新材料自主開發(fā)了FPC專用系列底部填充膠，活動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性，更好地解決FPC制造中芯片底部填充、FPC補(bǔ)強(qiáng)問題等。漢思化學(xué)FPC芯片底部填充膠質(zhì)量穩(wěn)定，清潔高效，滿足華為新雙85、500H測(cè)試需求，產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證，獲得ROHS/HF/REACH/7P檢測(cè)報(bào)告。 整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%，從2015年開始，漢思也與華為達(dá)成了長(zhǎng)達(dá)幾年的穩(wěn)定合作關(guān)系。