據(jù)IC insights公布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年全球芯片代工市場出現(xiàn)了顯著的改變，三星的市場份額有去年的6%提升至今年14%，同比上升133.3%，成為前五大芯片代工企業(yè)當(dāng)中上升最快的。

三星致力成為全球第二大芯片代工企業(yè)

三星近年來風(fēng)頭正勁，憑借存儲(chǔ)芯片價(jià)格在2016年以來的持續(xù)上漲，2017年它首次在半導(dǎo)體收入方面超越Intel成為全球第一大半導(dǎo)體企業(yè)，這一年三星、Intel的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入分別為492億美元、457億美元，Intel霸占這個(gè)位置長達(dá)24年。

不過存儲(chǔ)芯片存在周期性的價(jià)格變動(dòng)，這讓人擔(dān)心三星是否能穩(wěn)固占據(jù)這個(gè)位置，事實(shí)也是如此。2017年下半年開始NAND Flash價(jià)格即開始出現(xiàn)下滑并延續(xù)至今，今年三季度DRAM價(jià)格漲幅只有2%，普遍認(rèn)為今年四季度DRAM的價(jià)格將開始掉頭向下，這對(duì)于嚴(yán)重依賴存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的三星芯片業(yè)務(wù)來說顯然是一個(gè)挑戰(zhàn)。

為此三星希望在芯片代工市場分羹，以推動(dòng)其芯片業(yè)務(wù)的營收持續(xù)增長，并提出了要在未來五年時(shí)間將在芯片代工市場的份額提升至25%。

2017年全球芯片代工市場的規(guī)模達(dá)到623億美元，考慮到未來物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域的興起，對(duì)芯片的需求量將呈現(xiàn)爆炸式增長，芯片代工市場的規(guī)模可望繼續(xù)增長，如果三星在芯片代工市場實(shí)現(xiàn)它的預(yù)定目標(biāo)，芯片代工業(yè)務(wù)可望為它帶來近200億美元的收入。

IC insights給出的數(shù)據(jù)顯示，2018年三星的芯片代工業(yè)務(wù)收入將達(dá)到100億美元，較去年同期的46億美元增加了117%，市場份額如本文開頭提到的，正直追芯片代工市場25%的市場份額目標(biāo)。

三星與臺(tái)積電爭雄

在制造工藝方面，目前僅有三星可以與臺(tái)積電比拼。三星已連續(xù)在14/16nmFinFET、10nm工藝上取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢，目前它也已經(jīng)成功投產(chǎn)采用EUV技術(shù)的7nm工藝，臺(tái)積電則在今年率先投產(chǎn)7nm工藝但未引入EUV技術(shù)，預(yù)計(jì)到明年才能臺(tái)積電才能引入EUV技術(shù)。

三星本意是通過率先引入EUV技術(shù)再次實(shí)現(xiàn)在7nm工藝上取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢，不過從蘋果最終選擇了臺(tái)積電用7nm工藝生產(chǎn)蘋果的A12處理器來看，似乎三星的7nm工藝成熟度存有疑問；近期有消息指三星已采用其7nm工藝生產(chǎn)最新款的高端芯片Exynos9820，證明它對(duì)自己的7nm工藝充滿信心。

在客戶的爭奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺(tái)積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺(tái)積電之間搖擺。對(duì)三星的芯片代工業(yè)務(wù)不利的方面在于與蘋果、華為海思和高通都擔(dān)心與三星的同業(yè)競爭關(guān)系，三星既是全球最大的手機(jī)企業(yè)也在研發(fā)自己的手機(jī)芯片。

IC insights指出今年三星的芯片代工收入迅速增長主要來自于三星自身的業(yè)務(wù)支持，它在去年將芯片代工部門獨(dú)立，因此將其自用的芯片如Exynos系列芯片和CMOS等芯片代工收入都列為其芯片代工營收所致，此外還有高通大量將它的中端芯片驍龍63X、驍龍710芯片都從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移至三星所取得，如不能獲得新的客戶訂單，其芯片代工業(yè)務(wù)收入能否持續(xù)成長將成為問題。

芯片代工市場臺(tái)積電一家獨(dú)大難改變

芯片代工市場的競爭主要就是芯片制造工藝之爭，而由于更先進(jìn)的工藝制程需要的投資呈現(xiàn)倍數(shù)增長，這對(duì)于實(shí)力不足的芯片代工企業(yè)來說是一個(gè)嚴(yán)重的考驗(yàn)。

正是因?yàn)楦冗M(jìn)工藝的巨額投入，據(jù)稱臺(tái)積電為5nm的投資額高達(dá)250億美元，這正讓格羅方德、聯(lián)電等卻步，這兩家芯片代工企業(yè)已宣布停止研發(fā)7nm及更先進(jìn)的工藝，中國大陸最大的芯片代工企業(yè)中芯國際當(dāng)下正積極推動(dòng)14nmFinFET工藝的研發(fā)，三星則依靠其它業(yè)務(wù)如存儲(chǔ)芯片贏取的豐厚利潤支撐它先進(jìn)的芯片工藝制程的研發(fā)，因此全球有實(shí)力與臺(tái)積電競爭的僅剩下三星。

不過正如上述，在客戶爭奪方面由于三星與它的潛在客戶存在同業(yè)競爭關(guān)系，這不利于它爭取新的客戶，如果僅靠自家的芯片業(yè)務(wù)以及有限的客戶支持它在芯片工藝制程方面與臺(tái)積電競爭將面臨越來越大的壓力，此外它的手機(jī)業(yè)務(wù)和電視業(yè)務(wù)也在面臨著中國大陸同行的激烈競爭，這也讓它通過其他業(yè)務(wù)支撐芯片工藝制程的研發(fā)面臨困難。

相比之下，由于在更先進(jìn)工藝制程方面遇到的競爭對(duì)手越來越少，臺(tái)積電在芯片代工市場正呈現(xiàn)一騎絕塵的勢頭，這也讓它獲得的利潤空間越來越大，三季度的業(yè)績顯示其凈利潤率達(dá)到34.2%，凈利潤率超過Intel的33.3%。

從未來數(shù)年的時(shí)間來看，臺(tái)積電的5nm、3nm工藝都穩(wěn)步推進(jìn)，這讓它在工藝制程可望繼續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢，它作為獨(dú)立的芯片代工企業(yè)可望持續(xù)吸引著蘋果、華為海思等芯片企業(yè)，確保它在芯片代工市場一家獨(dú)大的地位。三星在先進(jìn)工藝制程方面如何保持資金投入已與臺(tái)積電同步推進(jìn)先進(jìn)工藝制程將面臨考驗(yàn)，在爭奪客戶方面或許等到AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)大爆發(fā)的時(shí)候會(huì)為它獲得新增的收入，那只能等待時(shí)間來證明了。