Intel今年1月份會公布一件大事，那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問題，這件事傳聞已久，臺積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。

在外包這個問題上，Intel之前公布了三個原則——Intel的目標(biāo)是尋找對產(chǎn)品競爭力最佳的解決方案，不論是內(nèi)部還是外部，要全面評估成本、良率及生產(chǎn)彈性等問題。

那Intel會選擇哪種代工方案呢？外媒日前報道了一種選擇，臺積電給Intel提供了4nm工藝代工，不過初始階段會采用5nm工藝做測試——臺積電的4nm工藝是基于5nm改進(jìn)的，二者設(shè)計上是兼容的。

據(jù)悉臺積電的4nm工藝今年Q4季度就會試產(chǎn)，2022年大規(guī)模量產(chǎn)。

考慮到Intel的需求，一旦選擇了臺積電代工，那么產(chǎn)能會很龐大，臺積電目前在寶山建設(shè)一座新的晶圓廠，未來可容納8000多名工程師，一旦需要的話，這個工廠就可以專為Intel服務(wù)。

從Intel CEO司睿博之前的表態(tài)來看，2022年是關(guān)鍵一年，因為屆時Intel的處理器不論工藝還是架構(gòu)都會有很大的變化，從十二代酷睿Alder Lake開始，Intel會引入大小核設(shè)計，未來Intel的CPU制造會有代工及自產(chǎn)兩種路線，不同工藝+不同IP核心的小芯片組合可以靈活適應(yīng)Intel的需求，畢竟大核心、高性能工藝是不可能扔掉的。
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