2020年，受7納米和5納米先進(jìn)制程拉動(dòng)，晶圓代工廠商大幅增加資本開支；2021年，晶圓代工龍頭臺(tái)積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程。

北京時(shí)間1月22日，英特爾發(fā)布第四季度財(cái)報(bào)。在被問(wèn)到是否會(huì)選擇外包芯片制造業(yè)務(wù)時(shí)，新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，根據(jù)初步評(píng)估，對(duì)英特爾7納米取得的進(jìn)展感到滿意。“我有信心我們2023年的大部分產(chǎn)品將自己制造。同時(shí)，鑒于我們產(chǎn)品組合的廣度，我們很可能會(huì)擴(kuò)大對(duì)某些技術(shù)和產(chǎn)品的外部代工。”

雖然英特爾并未明確指出會(huì)找哪家廠商代工，但臺(tái)積電和三星是其高端芯片的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢，英特爾目前在非CPU類的IC制造約有15%~20%代工，主要在臺(tái)積電與聯(lián)電投片。該機(jī)構(gòu)稱，英特爾2021年正著手將Core i3 CPU的產(chǎn)品釋單臺(tái)積電的5nm，預(yù)計(jì)下半年開始量產(chǎn)；此外，中長(zhǎng)期也規(guī)劃將中高階CPU委外代工，預(yù)計(jì)會(huì)在2022年下半年開始于臺(tái)積電量產(chǎn)3nm的相關(guān)產(chǎn)品。

臺(tái)積電今年資本開支大漲。在2021年四季度財(cái)報(bào)會(huì)上，臺(tái)積電CFO黃仁昭表示，2020年公司資本開支為172億美元。為了滿足對(duì)先進(jìn)和特殊工藝不斷增長(zhǎng)的需求，并進(jìn)一步滿足客戶的產(chǎn)能需求，臺(tái)積電2021年資本開支預(yù)計(jì)在250億美元至280億美元之間，較2020年增長(zhǎng)45%到62%。其中，約80％的資本開支將用于先進(jìn)工藝，包括3納米、5納米和7納米，10％用于先進(jìn)封裝和光罩制作；約有10％將用于特殊制程。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音稱，公司業(yè)務(wù)傳統(tǒng)上是由智能手機(jī)推動(dòng)的，而最近高性能計(jì)算也在蓬勃發(fā)展，此外諸多細(xì)分市場(chǎng)的多個(gè)大客戶也可以減少傳統(tǒng)季節(jié)性因素的影響。“另一方面，我們的資本支出包括3納米，也包括5納米。5納需求非常強(qiáng)勁，優(yōu)于我們3個(gè)月前的預(yù)期。因此，我們將大幅增加資本支出。”

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)是三星電子重要的營(yíng)收和利潤(rùn)來(lái)源。除了占據(jù)全球約四成左右的存儲(chǔ)器市場(chǎng)外，三星電子也加大半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)投資。在發(fā)布2020年第三季度財(cái)報(bào)時(shí)，三星電子曾預(yù)計(jì)，2020年半導(dǎo)體領(lǐng)域資本開支為28.9萬(wàn)億韓元（約265億美元）。有媒體報(bào)道稱，2021年這一數(shù)值將增加20%至30%，這意味著三星面向半導(dǎo)體的資本支出將超300億美元，創(chuàng)歷史新高。

1月22日，英特爾發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，2020年該公司在研發(fā)方面的投資為136億美元，資本開支為143億美元。

集邦咨詢表示，2020年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受惠于疫情導(dǎo)致的恐慌性備料，以及遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智能手機(jī)滲透率提升及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁，預(yù)估2020年全球晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)846億美元，年成長(zhǎng)23.7%，成長(zhǎng)幅度突破近十年高峰。

即使2021年下半年疫情緩解，電視、筆電等宅經(jīng)濟(jì)需求產(chǎn)品發(fā)生零組件庫(kù)存修正，但在通訊世代交替下，5G、WiFi 6等基礎(chǔ)建設(shè)布局將持續(xù)發(fā)酵，加上5G終端應(yīng)用如智能型手機(jī)滲透率提升等因素，都將持續(xù)推動(dòng)晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍落在90%上下，不至于出現(xiàn)稼動(dòng)率大幅滑落的情況。

晶圓廠增加資本開支無(wú)疑將拉動(dòng)上游半導(dǎo)體設(shè)備和材料增長(zhǎng)。SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）在最新報(bào)告中表示，2020年半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額將比2019年的596億美元增長(zhǎng)16％，創(chuàng)下689億美元的新紀(jì)錄；預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，2021年將達(dá)到719億美元，2022年將達(dá)到761億美元。光刻機(jī)龍頭ASML在其最新財(cái)報(bào)中也表示，2021年在邏輯代工市場(chǎng)強(qiáng)勁的需求和存儲(chǔ)業(yè)務(wù)持續(xù)復(fù)蘇的推動(dòng)下，該公司將繼續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。

材料方面，SEMI也上調(diào)了全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2020年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)2.2%增長(zhǎng)，達(dá)到539億美元。其中，中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)為119.5億美元，繼續(xù)位居全球第一；大陸超過(guò)韓國(guó)達(dá)到95.2億美元，躍居全球第二。到2021年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將可達(dá)到565億美元。中國(guó)臺(tái)灣將持續(xù)保持首位，中國(guó)大陸將突破100億美元大關(guān)，達(dá)到104億美元。
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