步驟1：檢查并清潔PCB

印刷電路板通常用真空吸塵和保護涂層。

首先用一些異丙醇清潔印刷電路板非常重要。

清潔干燥后，在顯微鏡下檢查。比較焊盤，過孔和走線，以確保它與提供給制造商的電路板布局相匹配。還要確保墊板牢固且牢固地固定在板上，而不是抬起。

步驟2：將焊膏粘貼到PCB上

對于少量的pcb組件，您可以手動將焊膏涂在焊盤上，但對于復雜的PCB，需要使用模板，如圖所示。

將電路板牢固地固定在工作臺上（如圖所示） ），將模板放在上面，并涂上一點焊膏。

用刮刀涂抹糊狀物，并確保模板上的所有開口都用焊膏覆蓋。

現在小心地取下模板。

如果你不明白，別擔心這是正確的前幾次。只需擦拭板然后再試一次！

步驟3：放置組件

現在出現了最艱巨的任務：將組件放置在電路板上。

這是我的組件放置儀式：

我有一個大板（A4）的板布局，上面有組件標記，桌面上有一大塊組件（你）可以用顯微鏡在照片中看到它。

一旦我放置了一個組件，我就會從兩張紙上交叉。這樣，我就可以防止錯誤放置，丟失或遺忘組件。

第4步：重排！

一旦元件到位，我們就可以回流焊接了。這可以通過兩種方式完成：

使用回流焊爐：更精確但更昂貴

使用熱瞄準焊槍：價格低廉但準確性取決于用戶。

我們將采用熱風焊接，因為它價格便宜，幾乎同樣適用！

所以我最初把熨斗放到180度C，然后預熱板子大約一分鐘。

這是為了防止有源元件受到熱沖擊。完成后，是時候回流了！

重要的是要查看所有組件的回流溫度曲線，了解可以為組件加熱多長時間以及溫度。我通常只是“翅膀”，并在約270℃加熱約一分鐘。您將看到焊料熔化，并將組件焊接到各自的位置。請在視頻中觀看此現象。

步驟5：最終檢查和清潔

一旦回流完成，很容易假設所做的事情是好的，但是，板上可能存在大量的焊料殘留物和橋接連接。可以擺脫焊接，但這對于不同的教程來說是一個問題。