厚膜電路是指在同一基片上采用陣膜工藝（絲網(wǎng)漏印、燒結(jié)和電鍍等）制作無源網(wǎng)絡(luò)并組裝上分立的半導體器件、單片集成電路或微型元件而構(gòu)成的集成電路。通常認為厚度為幾微米至幾十微米的膜為厚膜，制作厚膜的材料為導體、電阻、介質(zhì)、絕緣和包封等五種漿料。厚膜集成電路工藝簡便、成本低廉、能耐較大的功率，但它制作的元件種類和數(shù)值范圍有一定限制。厚膜電路的優(yōu)勢在于性能可靠，設(shè)計靈活，投資小，成本低，多應用于電壓高、電流大、大功率的場合。

厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別：

一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；

二是制造工藝的區(qū)別，厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，最先進的材料基板使用陶瓷作為基板，（較多的使用氧化鋁陶瓷），薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法。

與薄膜混合集成電路相比，厚膜混合集成電路的特點是設(shè)計更為靈活、工藝簡便、成本低廉，特別適宜于多品種小批量生產(chǎn)。在電性能上，它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達到 4吉赫以上。

根據(jù)電路圖先劃分若干個功能部件圖，然后用平面布圖方法轉(zhuǎn)化成基片上的平面電路布置圖，再用照相制版方法制作出絲網(wǎng)印刷用的厚膜網(wǎng)路模板。厚膜混合集成電路最常用的基片是含量為96%和85%的氧化鋁陶瓷；當要求導熱性特別好時，則用氧化鈹陶瓷。基片的最小厚度為0.25毫米，最經(jīng)濟的尺寸為35×35～50×50毫米。在基片上制造厚膜網(wǎng)路的主要工藝是印刷、燒結(jié)和調(diào)阻。常用的印刷方法是絲網(wǎng)印刷。

厚膜材料是一類涂料或漿料，由一種或幾種固體微粒（0.2～10微米）均勻懸浮于載體中而形成。為了便于印刷成形，漿料必須具有合適的粘度和觸變性（粘度隨外力而改變的性質(zhì)）。固體微粒是厚膜的組成部分，決定膜的性質(zhì)和用途。載體在燒結(jié)過程中分解逸出。載體至少含有三種成分，樹脂或聚合物粘合劑、溶劑和表面活化劑。粘合劑給漿料提供基本的流變特性；溶劑稀釋樹脂，隨后揮發(fā)掉，以使印刷圖樣干涸；活化劑使固體微粒被載體浸潤并適當分散于載體中。

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