隨著電子產(chǎn)品的迅速更新，印刷電路板的印刷已從以前的單層板擴(kuò)展到雙層板和更復(fù)雜的高精度多層板。因此，對(duì)電路板孔的加工要求越來越高，如孔徑越來越小，孔與孔之間的距離越來越小。據(jù)了解，環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料是紙板廠最常用的材料，孔徑的定義是直徑0.6mm在小孔以下，0.3mm在微孔以下。今天我將介紹微孔的加工方法：機(jī)械鉆孔。

為了保證更高的加工效率和孔質(zhì)量，我們減少了不良產(chǎn)品的比較。在機(jī)械鉆削過程中，應(yīng)考慮軸向力和切削扭矩兩個(gè)因素，這兩個(gè)因素可能直接或間接地影響孔的質(zhì)量。軸向力和扭矩隨進(jìn)給量和切削層厚度的增加而增大，切削速度增加，單位時(shí)間內(nèi)切削纖維數(shù)量增加，刀具磨損迅速增加。因此，不同尺寸的鉆孔，鉆具壽命也不同，操作人員應(yīng)熟悉設(shè)備的性能，及時(shí)更換鉆具。這就是為什么微孔的加工成本更高的原因。

在軸向力中，靜構(gòu)件力FS影響橫刃光德切削，動(dòng)構(gòu)件力FD主要影響主切削刃的切削，動(dòng)構(gòu)件FD對(duì)表面粗糙度的影響大于靜壓構(gòu)件FS對(duì)表面粗糙度的影響。一般來說，當(dāng)預(yù)制孔徑小于0.4mm時(shí)，靜構(gòu)件FS隨著孔尺寸的增大而急劇減小，而動(dòng)態(tài)分量FD則趨于平緩。

PCB鉆頭的磨損與切削速度、進(jìn)給量和槽徑有關(guān)，鉆頭半徑與玻璃纖維寬度之比對(duì)刀具壽命有很大影響，刀具切割纖維束的寬度越大，刀具磨損也越大。在實(shí)際應(yīng)用中，0.3mm的鉆具壽命可鉆3000孔。鉆頭越大，鉆孔越少。

為了防止鉆削時(shí)脫層、孔壁損壞、污點(diǎn)和毛刺等問題，在分層時(shí)，我們可以先在襯墊下面放一個(gè)2.5mm厚的墊片，然后把銅板放在墊片上，然后把鋁板放在銅板上。"鋁板的功能是1.1，保護(hù)板不會(huì)擦花。二.該鉆頭散熱良好，鉆削時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量。3.緩沖器/鉆具導(dǎo)軌，以防止孔的偏差。減少毛刺的方法是采用振動(dòng)鉆削技術(shù)，硬質(zhì)合金鉆頭鉆削，硬度好，刀具尺寸和結(jié)構(gòu)也需要調(diào)整。