主要內(nèi)容如下：(1)圖形層1的濫用。在一些圖形層上建立了一些無(wú)用的連接。原來(lái)，四層板設(shè)計(jì)了五層以上的線條，造成誤解。

2.設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，以Protel軟件為例，每一層的線條由板層繪制，標(biāo)記線由板層繪制，這樣，在繪制數(shù)據(jù)時(shí)，由于板層沒(méi)有選擇，連接線漏掉，或者由于板層標(biāo)記線的選擇造成短路，使圖層在設(shè)計(jì)時(shí)保持完整清晰。

3.與傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法相反，如底部的構(gòu)件表面設(shè)計(jì)，頂部的焊接表面設(shè)計(jì)，造成不便。

(2)設(shè)置單面襯墊的孔徑"。

1.單面墊一般不鉆孔，如果需要打標(biāo)，應(yīng)將其孔徑設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，則當(dāng)產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，該孔的坐標(biāo)出現(xiàn)在這個(gè)位置，就會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。

2.單面襯墊，如鉆孔，應(yīng)特別標(biāo)明。

(3)焊錫層的重疊

1.襯墊的重疊(除表面貼焊盤外)意味著該孔的重疊將導(dǎo)致因一處多次鉆而造成的鉆頭斷裂，從而造成孔的損壞。

2.多層板上的兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位置是隔震盤，另一個(gè)孔位置是連接板(花焊盤)，使負(fù)片顯示為隔離板，從而導(dǎo)致報(bào)廢。

(4)在設(shè)計(jì)電路時(shí)，襯墊可以通過(guò)DRC檢測(cè)，但不能處理，因此類似的焊盤不能直接產(chǎn)生電阻焊接數(shù)據(jù)，當(dāng)使用焊劑時(shí)，填充塊區(qū)域?qū)⒈浑娮鑴└采w，這將給器件焊接帶來(lái)困難。

(5)由于電源設(shè)計(jì)為花墊，所以電氣結(jié)構(gòu)既是花盤，又是電線，與實(shí)際印刷電路板上的圖像相反，所有的連接都是隔離線，設(shè)計(jì)者應(yīng)該非常清楚。順便說(shuō)一下，在繪制幾套電源或多處隔離線時(shí)，要注意不要在兩套電源之間留下空隙，也不能使連接區(qū)域被堵塞(使一組電源被分開)。

(6)表面貼裝置焊點(diǎn)太短這是用于開關(guān)試驗(yàn)的，對(duì)于太密的表面貼裝置，其腳間的距離很小，焊盤的安裝也比較薄，試驗(yàn)針的安裝，必須上下(左右)交錯(cuò)位置，如焊點(diǎn)設(shè)計(jì)太短，雖然它不影響裝置的安裝，但會(huì)使試驗(yàn)針錯(cuò)。

(7)大面積柵格間距過(guò)小(小于0.3mm)，大面積柵極線之間的間距過(guò)小。在印刷電路板的制造過(guò)程中，由于印刷電路板的發(fā)展，容易將大量的破碎膜附著在電路板上，造成斷線。

(8)大面積銅箔與外框之間的距離太近，大面積銅箔與外框之間的距離至少應(yīng)保證在0.2mm以上，因?yàn)殂娤鞯姐~箔容易引起銅箔翹曲和熔劑脫落問(wèn)題。

(9)不均勻的圖形設(shè)計(jì)導(dǎo)致涂層不均勻，影響涂層的質(zhì)量。

(10)設(shè)計(jì)中填充塊過(guò)多，填充塊填充細(xì)線。1.光線繪制數(shù)據(jù)丟失，光線繪制數(shù)據(jù)不完整。2.由于填充塊在光圖數(shù)據(jù)處理中用一條線繪制，產(chǎn)生的光繪制數(shù)據(jù)量較大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

(11)形狀邊框設(shè)計(jì)不清楚，一些客戶在KeePlayer、Boardayer、Topover等方面設(shè)計(jì)了形狀線，而這些形狀線不重合，因此PCB制造商很難判斷哪條形狀線會(huì)占上風(fēng)。

(12)字符的隨機(jī)放置1.字符覆蓋墊的SMD焊接件給印刷電路板的開斷測(cè)試和元件的焊接帶來(lái)不便。2.字符設(shè)計(jì)太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，過(guò)于籠統(tǒng)，字符重疊，難以分辨。

(13)當(dāng)銅的面積太大時(shí)，應(yīng)使用柵極線來(lái)避免SMT中的泡沫。

(14)處理級(jí)別的定義不明確

1.單板是在頂層設(shè)計(jì)的。如果不解釋，可能會(huì)安裝設(shè)備，而且不易焊接。

2.例如，四層板設(shè)計(jì)使用TOPmid1，中間2層，底部四層，但處理不按此順序排列，這需要解釋。