主要內容如下：(1)圖形層1的濫用。在一些圖形層上建立了一些無用的連接。原來，四層板設計了五層以上的線條，造成誤解。

2.設計簡單，以Protel軟件為例，每一層的線條由板層繪制，標記線由板層繪制，這樣，在繪制數據時，由于板層沒有選擇，連接線漏掉，或者由于板層標記線的選擇造成短路，使圖層在設計時保持完整清晰。

3.與傳統的設計方法相反，如底部的構件表面設計，頂部的焊接表面設計，造成不便。

(2)設置單面襯墊的孔徑"。

1.單面墊一般不鉆孔，如果需要打標，應將其孔徑設計為零。如果設計了數值，則當產生鉆孔數據時，該孔的坐標出現在這個位置，就會出現問題。

2.單面襯墊，如鉆孔，應特別標明。

(3)焊錫層的重疊

1.襯墊的重疊(除表面貼焊盤外)意味著該孔的重疊將導致因一處多次鉆而造成的鉆頭斷裂，從而造成孔的損壞。

2.多層板上的兩個孔重疊，如一個孔位置是隔震盤，另一個孔位置是連接板(花焊盤)，使負片顯示為隔離板，從而導致報廢。

(4)在設計電路時，襯墊可以通過DRC檢測，但不能處理，因此類似的焊盤不能直接產生電阻焊接數據，當使用焊劑時，填充塊區域將被電阻劑覆蓋，這將給器件焊接帶來困難。

(5)由于電源設計為花墊，所以電氣結構既是花盤，又是電線，與實際印刷電路板上的圖像相反，所有的連接都是隔離線，設計者應該非常清楚。順便說一下，在繪制幾套電源或多處隔離線時，要注意不要在兩套電源之間留下空隙，也不能使連接區域被堵塞(使一組電源被分開)。

(6)表面貼裝置焊點太短這是用于開關試驗的，對于太密的表面貼裝置，其腳間的距離很小，焊盤的安裝也比較薄，試驗針的安裝，必須上下(左右)交錯位置，如焊點設計太短，雖然它不影響裝置的安裝，但會使試驗針錯。

(7)大面積柵格間距過小(小于0.3mm)，大面積柵極線之間的間距過小。在印刷電路板的制造過程中，由于印刷電路板的發展，容易將大量的破碎膜附著在電路板上，造成斷線。

(8)大面積銅箔與外框之間的距離太近，大面積銅箔與外框之間的距離至少應保證在0.2mm以上，因為銑削到銅箔容易引起銅箔翹曲和熔劑脫落問題。

(9)不均勻的圖形設計導致涂層不均勻，影響涂層的質量。

(10)設計中填充塊過多，填充塊填充細線。1.光線繪制數據丟失，光線繪制數據不完整。2.由于填充塊在光圖數據處理中用一條線繪制，產生的光繪制數據量較大，增加了數據處理的難度。

(11)形狀邊框設計不清楚，一些客戶在KeePlayer、Boardayer、Topover等方面設計了形狀線，而這些形狀線不重合，因此PCB制造商很難判斷哪條形狀線會占上風。

(12)字符的隨機放置1.字符覆蓋墊的SMD焊接件給印刷電路板的開斷測試和元件的焊接帶來不便。2.字符設計太小，造成絲網印刷困難，過于籠統，字符重疊，難以分辨。

(13)當銅的面積太大時，應使用柵極線來避免SMT中的泡沫。

(14)處理級別的定義不明確

1.單板是在頂層設計的。如果不解釋，可能會安裝設備，而且不易焊接。

2.例如，四層板設計使用TOPmid1，中間2層，底部四層，但處理不按此順序排列，這需要解釋。