1、 PCB中各層的含義是什么？

Mechanical 機械層：定義整個PCB板的外觀，即整個PCB板的外形結構。

Keepoutlayer 禁止布線層：定義在布電氣特性的銅一側的邊界。也就是說先定義了禁止布線層后，在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線不可以超出禁止布線層的邊界。

Topoverlay 頂層絲印層 & Bottomoverlay 底層絲印層：定義頂層和底的絲印字符，就是一般在PCB板上看到的元件編號和一些字符。

Toppaste 頂層焊盤層 & Bottompaste 底層焊盤層：指我們可以看到的露在外面的銅鉑。

Topsolder 頂層阻焊層 & Bottomsolder 底層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層。

Drillguide 過孔引導層：

Drilldrawing 過孔鉆孔層：

Multiplayer 多層：指PCB板的所有層。

2、如何用powerPCB設定4層板的層？

可以將層定義設為

1:no plane+ component（top route）

2:cam plane或split/mixed （GND）

3:cam plane或split/mixed （power）

4:no plane+component（如果單面放元件可以定義為no plane+route）

注意：

cam plane生成電源和地層是負片，并且不能在該層走線，而split/mixed生成的是正片，而且該層可以作為電源或地，也可以在該層走線（部推薦在電源層和地層走線，因為這樣會破壞該層的完整性， 可能造成EMI的問題） 。將電源網絡（如3.3V，5V等）在2層的assign中由左邊列表添加到右邊列表，這樣就完成了層定義

3、“進行信號完整性分析，制定相應的布線規則，并根據這些規則來進行布線”，此句如何理解？

前仿真分析，可以得到一系列實現信號完整性的布局、布線策略。通常這些策略會轉化成一些物理規則，約束PCB的布局和布線。通常的規則有拓撲規則，長度規則，阻抗規則，并行間距和并行長度規則等等。PCB工具可以在這些約束下，完成布線。當然，完成的效果如何，還需要經過后仿真驗證才知道。

4、假設一片4層板，中間兩層是VCC和GND，走線從top到bottom，從BOTTOM SIDE流到TOP SIDE的回流路徑是經這個信號的VIA還是POWER？

過孔上信號的回流路徑現在還沒有一個明確的說法，一般認為回流信號會從周圍最近的接地或接電源的過孔處回流。一般EDA工具在仿真時都把過孔當作一個固定集總參數的RLC網絡處理，事實上是取一個最壞情況的估計。

5、用PROTEL繪制原理圖，制板時產生的網絡表始終有錯，無法自動產生PCB板，原因是什么？

可以根據原理圖對生成的網絡表進行手工編輯， 檢查通過后即可自動布線。用制板軟件自動布局和布線的板面都不十分理想。網絡表錯誤可能是沒有指定原理圖中元件封裝；也可能是布電路板的庫中沒有包含指定原理圖中全部元件封裝。如果是單面板就不要用自動布線，雙面板就可以用自動布線。也可以對電源和重要的信號線手動，其他的自動。

6、怎樣選擇PCB的軟件？

選擇PCB的軟件，根據自己的需求。市面提供的高級軟件很多，關鍵看看是否適合您設計能力，設計規模和設計約束的要求。刀快了好上手，太快會傷手。找個EDA廠商，請過去做個產品介紹，大家坐下來聊聊，不管買不買，都會有收獲。

7、在PROTEL中如何畫綁定IC？

具體講，在PCB中使用機械層畫邦定圖，IC襯底襯根據IC SPEC.決定接vccgndfloat，用機械層print bonding drawing即可。

8、關于碎銅、浮銅的概念該怎么理解呢？

從PCB加工角度，一般將面積小于某個單位面積的銅箔叫碎銅，這些太小面積的銅箔會在加工時，由于蝕刻誤差導致問題。從電氣角度來講，將沒有合任何直流網絡連結的銅箔叫浮銅，浮銅會由于周圍信號影響，產生天線效應。浮銅可能會是碎銅，也可能是大面積的銅箔。

9、近端串擾和遠端串擾與信號的頻率和信號的上升時間是否有關系？是否會隨著它們變化而變化？如果有關系，能否有公式說明它們之間的關系？

應該說侵害網絡對受害網絡造成的串擾與信號變化沿有關，變化越快，引起的串擾越大，（V=L*di/dt）。串擾對受害網絡上數字信號的判決影響則與信號頻率有關，頻率越快，影響越大。

10、PCB與PCB的連接，通常靠接插鍍金或銀的“手指”實現，如果“手指”與插座間接觸不良怎么辦？

如果是清潔問題，可用專用的電器觸點清潔劑清洗，或用寫字用的橡皮擦清潔PCB。還要考慮1、金手指是否太薄，焊盤是否和插座不吻合；2、插座是否進了松香水或雜質；3、插座的質量是否可靠。

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