環保PCB在SMT后封裝需要注意什么
無鉛焊接SMT的特性：具有熔點高、低潤濕流動性、高熱應力、濡濕性差和易于氧化等特性，比錫鉛焊料要求更嚴峻的制造條件和質量管理。具體的無鉛焊接SMT封裝要點如下：
3.1.1 SMT線設計：提高預熱溫度，控制SMT線速1.2-1.8M/min 傾角3-5度，并進行必要的熱補償，使PCB在SMT中保持在恒溫狀態。（如下圖所示）
3.1.2手工補焊接：烙鐵溫度370±10℃ 鉻鍍層 80W《3秒，預熱基材50℃-60℃，長時間不使用烙鐵時，應擦拭臟物，用新焊料潤濕端頭，然后切斷電源，防止氧化。
3.1.3使用氮氣保護，氮氣在無鉛制程的益處：
①增進制程空間。
②防止氧化及增進零件腳吃錫度。
③增進外觀的美化，因無鉛制程其焊點光澤度較為不明顯。
④減少無鉛制程因長時間高溫產生的退色情形。
3.1.4不斷改進焊接技術，如纖焊料的使用、減少Cu-Sn合金層厚度。
責任編輯：ct
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關注
關注
4332文章
23197瀏覽量
400956 -
smt
+關注
關注
40文章
2934瀏覽量
69896 -
華強pcb線路板打樣
+關注
關注
5文章
14629瀏覽量
43249
發布評論請先 登錄
相關推薦
速度探頭在使用過程中需要注意哪些問題呢
速度探頭在使用過程中需要注意安裝與維護、參數設置與校準、使用注意事項以及安全注意事項等多個方面。只有做好這些工作，才能確保探頭的正常工作、測量精度和安全性。
DS16EV5110A使用有什么需要注意的嗎？
，芯片只使用了BST_[0:2]外部引腳進行配置，沒有使用 SMBus配置，請問這樣是否會有問題？這個芯片使用有什么需要注意的嗎？電路是根據“DS16EV51-AEVKH HDMI Extender Demo Kit for HDMI Cables”設計的。
發表于 10-11 07:17
bnc公頭注塑需要注意什么
德索工程師說道在BNC公頭注塑過程中，需要注意多個方面以確保產品的質量和生產效率。以下是對這一過程中關鍵注意事項的詳細闡述：
材料選擇：根據BNC公頭的使用環境和性能要求，選擇合適的注塑
使用DCAC電源模塊時需要注意的事項
BOSHIDA ?使用DC/AC電源模塊時需要注意的事項 1. 仔細閱讀和理解產品說明書：在使用DC/AC電源模塊之前，應該仔細閱讀和理解產品說明書，了解其性能特點、技術要求和使用方法，以確保
貼片電感的尺寸和形狀設計需要注意什么?
在貼片電感的尺寸和形狀設計過程中，需要注意以下幾個方面，以確保電感能夠滿足電路的性能要求，并適應電路板的空間布局： 1、封裝尺寸： 封裝尺寸是貼片電感設計的重要參數之一。它直接影響電感
應用PLC需要注意哪些問題
PLC（可編程邏輯控制器）作為現代工業控制的核心設備，其應用的廣泛性和重要性不言而喻。然而，在應用PLC的過程中，也需要注意一系列問題，以確保PLC系統的穩定運行和高效控制。本文將結合實際應用經驗，詳細探討應用PLC時需要注意的
FPGA的sata接口設計時需要注意哪些問題
。
信號完整性 ：
SATA接口使用差分信號傳輸，對信號完整性要求較高。在PCB設計時，需要注意差分對的阻抗匹配、走線長度和間距等問題，以減少信號衰減、反射和串擾等問題。
電源和散熱 ：
FPGA
發表于 05-27 16:20
SMT貼片加工中的注意事項有哪些？
SMT貼片錫膏印刷是一種較為精密的加工工藝，在SMT貼片加工中占有重要地位，并將直接影響SMT加工的質量。在錫膏印刷的加工生產中也有許多
pcba加工中的波峰焊操作需要注意哪些事項？
在pcba加工生產中，我們會經常碰到后焊物料較多的情況，這個時候就需要波峰焊來進行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項？
激光焊接技術在焊接鋁合金時需要注意什么
不需要填充材料，減少了材料成本和加工時間。下面來看看激光焊接技術在焊接鋁合金時需要注意什么。 在激光焊接鋁合金時需要注意以下幾點： 1.清理
智能手環設計需要注意哪些
隨著電子技術的高速發展，可穿戴設備逐漸火爆，其中之一是智能手環，作為現代可穿戴技術的熱門產品之一，它集成了多種功能，如健康檢測、運動跟蹤、通知提醒等，為了實現這些功能，需要用上哪些電路模塊，在設計時需要注意哪些?下面一起來看看吧
工商網監
評論