無鉛焊接SMT的特性:具有熔點高、低潤濕流動性、高熱應力、濡濕性差和易于氧化等特性,比錫鉛焊料要求更嚴峻的制造條件和質量管理。具體的無鉛焊接SMT封裝要點如下:
3.1.1 SMT線設計:提高預熱溫度,控制SMT線速1.2-1.8M/min 傾角3-5度,并進行必要的熱補償,使PCB在SMT中保持在恒溫狀態。(如下圖所示)
3.1.2手工補焊接:烙鐵溫度370±10℃ 鉻鍍層 80W《3秒,預熱基材50℃-60℃,長時間不使用烙鐵時,應擦拭臟物,用新焊料潤濕端頭,然后切斷電源,防止氧化。
3.1.3使用氮氣保護,氮氣在無鉛制程的益處:
①增進制程空間。
②防止氧化及增進零件腳吃錫度。
③增進外觀的美化,因無鉛制程其焊點光澤度較為不明顯。
④減少無鉛制程因長時間高溫產生的退色情形。
3.1.4不斷改進焊接技術,如纖焊料的使用、減少Cu-Sn合金層厚度。
責任編輯:ct
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