第一節 機械加工前的準備

1.檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖；

2.檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現象；

3.根據機械加工軟盤進行試加工，進行首件預檢，符合工藝要求再進行全部工件的加工；

4.準備所采用用來監測基板幾何尺寸的量具及其它工具；

5.根據加工基板的原材料性質，選擇合適的銑加工工具（銑刀）：

（一） 質量控制

1.嚴格執行首件檢驗制度，確保產品尺寸符合設計要求；

2.根據基板的原材料，合理選擇銑加工工藝參數；

3固定基板位置時，要仔細裝夾，以免損傷基板表面焊料層和阻焊層；

4.在確保基板外形尺寸的一致性，必須嚴格控制位置精度；

5.在進行拆裝時，要特別注意基板的底層時要墊紙，以避免損傷基板表面鍍涂覆層。

第二節 機械加工

機械加工是印制電路板制造中最后一道工序，也必須高度重視。在施工過程中，也必須做好以下幾個方面的工作：

1.閱讀工藝文件，明確基板幾何尺寸與公差的技術要求：

2.嚴格按照工藝規定，進行批生產前，首先進行試加工即首件檢驗制，這樣做的目的是以防或避免造成產品超差或報廢；

3.根據基板精度要求，可采用單塊或多塊壘層加工；

4.在基板固定機床后機械加工前，必須精確的找好基準面，經核對無誤后再進行銑加工；

5.每加工完一批后，都要認真地檢查基板的所有尺寸與公差，做到心中有數；

6.加工時要特別注意保證基板表面質量。