順序層壓法 埋/盲孔的產生與技術要求：

從20世紀未到21世紀初，電子住處技術發(fā)展突飛猛進，電子組裝技術迅速提高。作為印制電路行業(yè)，只有與其同步發(fā)展，才能滿足客戶的需要。伴隨著電子產品體積的小、輕、薄，印制電路板隨之開發(fā)出了撓性板、剛撓性板、埋/盲孔多層PCB板等等。然而，印制電路板生產設備的投入了相當大，特別是制作進/盲目孔多層PCB板的設備，如：激光鉆孔機、脈沖電鍍設備等。對于一般的中小企業(yè)，尤其是不批量生產埋/盲孔多層PCB板的企業(yè)，要投入這么多的資金添置設備，不太可能。因此，利用現(xiàn)有的設備生產埋/盲孔多層PCB板，具有一定價值。這不僅拓展了企業(yè)的產品門類，而且也滿足了一部分客戶的需要。本文就這種生產工藝中遇到的一些總是進行探討。

1 CAD布線

用傳統(tǒng)的層壓方法再根據(jù)疊層的需要，進行分次層壓的方法，我們把這種工藝稱作順序層壓法。由此可見，這種方法有一定的工藝局限性，也就是它不能任意互連。那么，我們在進行CAD布線時就要明確這種局限性。一是建議多用埋孔；二是少采用盲孔，如果采用盲孔，其互連不要超過總層數(shù)的一半。這樣可以減少層壓的次數(shù)和加工的難度。

2 內層制作

在生產帶有埋/盲孔的多層PCB板時，其內層板有的是有金屬化孔的，而有的是可能沒有金屬化孔的，生產時一定要加以標識區(qū)分；內層鉆孔程序的文件名就與內層芯板的標識相對應，工藝文件中一定要說明清楚；內層板的抗蝕可以用干膜掩孔、也可以采用圖形電鍍的方法，這取決于不同廠家的習慣以及對工藝掌握的熟練程度。

3 層壓

當內層板加工完成，再經(jīng)過黑化或棕化以后，就可以進行預疊、層壓了。本工序主要應注意以下幾個方面；一是層壓次序是否正確；二是層壓時內層板層別是否正確；三是層間半固化片的樹脂量是否充足，能否將孔內填平，這在擬定制作規(guī)范時就要選擇好半固化乍的型號和數(shù)量；最后還要注意銅箔厚度的選擇是否合理，因為盲目制作時，兩面的圖形不是同時形成的，電鍍時間也不相同。

4 外層圖形制作

外層圖形制作與普通的雙面、多層PCB板沒有什么本質上的區(qū)別。值得注意的是，由于盲孔的存在，頂層與底層銅箔厚度不一定相同，蝕刻時有一定的難度，在光繪底片時要作適當?shù)难a償；另一方面，由于銅箔厚度不同，應力也有差異，成品板翹曲現(xiàn)象最易發(fā)生，當有較多層次互連的盲孔時，翹曲現(xiàn)象更為明顯，因此在疊板設計時可以考慮使用不同厚度的芯板，以消除這部分應力而達到避免成品板翹曲之目的。