核心邏輯:目前全球PCB企業(yè)排名中,國內(nèi)第一的深南電路也排在20名開外,未來前10大出現(xiàn)幾家內(nèi)資PCB企業(yè)是必然,國內(nèi)的深南電路、景旺電子、崇達技術都非常有機會。
下面我通過三方面來展開:
第一,為何內(nèi)資PCB企業(yè)能夠崛起(天時地利人和);
第二,行業(yè)集中度持續(xù)提升的原因(有人退出,拱手讓出市場);
第三,為何選擇崇達技術(管理層、綜合實力以及性價比);
內(nèi)資PCB企業(yè)崛起的原因主要有幾點:
1)天時:在全球范圍內(nèi),中國具有得天獨厚的優(yōu)勢。全球電子產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的趨勢一直在持續(xù),包括晶圓廠、芯片封測、消費電子制造(手機)等,當然也包括上游PCB產(chǎn)業(yè)。對于電子產(chǎn)業(yè)來說,“成本+技術”都是關鍵要素,近10年持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移的原因主要有幾點:優(yōu)質(zhì)低價的勞動力成本(也包括工程師紅利)、完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套(包括原材料、各種元器件、零部件的本地化供應)、以及巨大的消費市場。
從這三點可以去全球范圍內(nèi)搜索:歐美國家消費能力強,但是基礎制造產(chǎn)業(yè)薄弱,人工成本高昂,不具備競爭優(yōu)勢;日韓臺市場不如中國大,人工成本高昂,基礎制造能力也不如中國;從人工成本、市場角度來看,可能只有印度和越南這類發(fā)展中國家了,但是這些國家只是勞動力成本低,但缺乏技術人員,而且基礎設施薄弱,建立完善的產(chǎn)業(yè)鏈不是一朝一夕。所以綜合考量來看,中國對于電子產(chǎn)業(yè)的吸引力更大,而且短期內(nèi)無法被替代,趨勢還將持續(xù)。歐美日等發(fā)達國家主要保留了高附加值的部分,包括研發(fā)設計,以及一些國內(nèi)企業(yè)無法生產(chǎn)的產(chǎn)品,比如高端特殊PCB板。
其實說到底中國最大的優(yōu)勢就是人工成本,在當前智能制造水平越來越高的情況下,人工的地位是在被弱化的(占總成本的比例持續(xù)下降),在中美制造業(yè)成本對比中,中國人工成本占優(yōu),美國能源成本和稅收占優(yōu),所以未來也不排除部分制造業(yè)回流美國,靠近市場。前幾天看了一篇福耀玻璃的文章有些感觸,曹測算:中國生產(chǎn)玻璃在出口到美國,加上運輸成本、關稅等因素,比直接美國生產(chǎn)美國銷售總成本要高出10%。所以也不排除PCB未來也會有回流歐美,當然汽車玻璃與PCB的附加值不同,運費對成本的影響程度也不同,汽車玻璃可能每噸1萬多,PCB每噸會在30萬元。
2)地利:國內(nèi)電子行業(yè)整體競爭力持續(xù)提升,在下游多個應用領域中占據(jù)世界鰲頭,比如通信行業(yè)的華為中興,消費電子領域的HOVM,家電領域的格力美的,安防領域的海康大華等;這些中國科技企業(yè)的崛起,必將帶動供應鏈中的企業(yè)一同成長。
這個邏輯是最順的,也是最容易找到成長軌跡的PCB企業(yè)。比如鵬鼎控股,營收部分來自于蘋果的占比高達7成,過去十年是蘋果公司發(fā)展的黃金期,鵬鼎不僅受益于手機銷量的增加,而且單機PCB用量也快速提升,目前已成長為全球第一大PCB企業(yè)。同樣的邏輯,華為目前手機銷量也過2億部,旗艦機型價值量在持續(xù)往上提,雖然目前并不能與蘋果相提并論。假如3-5年后,華為成長為全球最大的智能手機企業(yè)(以華為的成長速度,以及技術實力,疊加5G助力,是有這種可能性),在高端機領域也能夠與蘋果分庭抗禮,那么華為手機產(chǎn)業(yè)鏈中,出現(xiàn)1-2家百億級營收的PCB企業(yè)是否也很正常呢,這還沒有考慮通信PCB板。目前華為手機的PCB板來自于臺企華通電腦,深南主要供應通信PCB板。
中國企業(yè)在FPC領域是短板,內(nèi)資PCB都是這幾年成長起來的,多數(shù)內(nèi)資企業(yè)沒有切入主流智能手機大廠例如蘋果、三星、華為等,日臺PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展比較早,擁有自己的產(chǎn)業(yè)特色和戰(zhàn)略方向選擇,在消費電子這個最大的下游具有先發(fā)優(yōu)勢。隨著內(nèi)資PCB企業(yè)整體實力的提升,未來向消費電子領域滲透是必然的。
3)人和:內(nèi)資PCB企業(yè)臥薪嘗膽,自強不息,奮勇向前。這一輪PCB浪潮中,內(nèi)資PCB企業(yè)快速提升研發(fā)能力和管理能力,獲得了遠超于行業(yè)的增長。相對于外資企業(yè)而言,內(nèi)資PCB企業(yè)具備成本、產(chǎn)業(yè)鏈雙重優(yōu)勢,在勞動力、土地、水電、資源和政策等方面更有優(yōu)勢,龍頭企業(yè)通過持續(xù)研發(fā)投入,提升產(chǎn)品品質(zhì)和技術含量,從中低端PCB板逐步向高端板滲透,在競爭中提升市場份額。我一直覺得中國企業(yè)能夠在制造業(yè)的多個領域崛起,從低端做到高端,在競爭中不斷取勝,是有內(nèi)在原因的,與中國人的勤勞智慧、刻苦專研等內(nèi)在品質(zhì),甚至與中國文化的中庸、包容等都有相關性,PCB行業(yè)也會是如此。
其實PCB行業(yè)的壁壘就在于“技術+管理”,在技術上除了少部分高端板暫時無法突破外,絕大部分都不是問題。所以企業(yè)盈利能力與管理能力更直接相關,當技術上不構(gòu)成壁壘時,行業(yè)反而是有后發(fā)優(yōu)勢,因為新建產(chǎn)能在自動化水平和廠房設計上面都會更高效。
摘取崇達調(diào)研報告部分內(nèi)容:
Q:內(nèi)資和臺資的區(qū)別?為什么內(nèi)資比臺資盈利能力高這么多?
A:***主要是很多年前的廠,廠房很小,不像大陸是大廠,一個產(chǎn)品的所有流程是一個長完全配套走完程序,所以臺資越往后生產(chǎn)過程很難體現(xiàn)規(guī)模化優(yōu)勢。***工廠水平線生產(chǎn)的速度2米,大陸可以做到4-6米。同一個設備生產(chǎn)產(chǎn)品,大陸容量批量更大,設備折舊攤銷成本占總成本的比例比***低2-3個點,這些幾個點幾個點都是利潤,制造業(yè)里面幾個點都是非常重要。當然臺資整體技術能力還是比內(nèi)資要高的。
行業(yè)邏輯補充:上面都是從存量博弈來看內(nèi)資PCB企業(yè),還缺少行業(yè)增速,總蛋糕的擴大。歷史上PCB行業(yè)經(jīng)過多次轉(zhuǎn)移,也經(jīng)歷多次行業(yè)景氣大周期,每一輪周期的驅(qū)動因素都不同。比如94-00年的PC時代,04-17年的智能手機時代,而目前我們正迎來下一個驅(qū)動因素——5G。在5G建設過程中會產(chǎn)生大量的PCB需求,同時5G又會帶來更大的下游電子行業(yè)繁榮,比如可穿戴、VR/AR,無人駕駛等,不斷刺激PCB行業(yè)的需求。
PCB是一個極度分散的行業(yè),國內(nèi)PCB企業(yè)數(shù)量就達到1500多家,CR20市占率不足50%,這就給龍頭企業(yè)提升集中度帶來廣闊的空間。未來國內(nèi)市場中的企業(yè)數(shù)量很可能會下降到小幾百甚至幾十家都有可能。行業(yè)集中度為何可以持續(xù)提升呢?
可以從幾個視角來分析:
1)電子產(chǎn)業(yè)的各環(huán)節(jié)集中度都在提升。
電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展到現(xiàn)階段,全產(chǎn)業(yè)鏈的集中度都在提升,比如下游應用領域中,面板行業(yè)CR4(京東方、LGD、群創(chuàng)、三星)達到76%,通信基站CR4(華為、愛立信、諾基亞、中興)達到90%,手機行業(yè)CR3(三星、蘋果、華為)達到50%,CR6(加上OVM)達到72%。大企業(yè)對于供應鏈的選擇非常嚴格,包括產(chǎn)品品質(zhì)、技術能力、供應能力、交貨期限以及信譽口碑等,所以中小廠商基本沒有機會。隨著下游客戶集中度提升,自然就傳導至上游的PCB產(chǎn)業(yè)。
2)互聯(lián)網(wǎng)和科技的高速發(fā)展,突破了信息的不對稱性,
具有更高技術和產(chǎn)品品質(zhì)的大企業(yè)可以獲得更多優(yōu)質(zhì)客戶的青睞。同時,現(xiàn)代管理理念的成熟和管理軟件(ERP等)的發(fā)展,突破了企業(yè)管理半徑(比如原先管理100家客戶就會很困難,現(xiàn)在可以同時管理1000家、1萬家客戶)。
3)行業(yè)三大邊際變量共振:技術升級、環(huán)評以及成本優(yōu)勢,還有壓死駱駝的最后一根稻草——原材料漲價;
加速中小廠商產(chǎn)能出清,為龍頭企業(yè)騰出市場空間。
技術升級:下游電子產(chǎn)品升級換代速度非常快(比如手機行業(yè),各家每年都會推出旗艦機),對于PCB企業(yè)也需要跟上大客戶的腳步。研發(fā)能力不足的企業(yè),就會在時代發(fā)展中失去競爭力,而內(nèi)資龍頭企業(yè)通過不斷加大研發(fā)投入,實現(xiàn)產(chǎn)品升級,在高端板市場還能快速搶占日臺廠商的份額。
環(huán)評:PCB行業(yè)是個重污染行業(yè),近年來國家對環(huán)保日益重視,PCB企業(yè)現(xiàn)有產(chǎn)能及新建產(chǎn)能都需要拿到當?shù)卣沫h(huán)評批復。對于大企業(yè)來說,環(huán)評問題都不大(上市公司每年的環(huán)保支出都高達上億元),但對于中小廠商就是一個較高的門檻,一方面成本支出中逃不掉的環(huán)保費用增加(需要規(guī)模去攤薄),另一方面新建產(chǎn)能受限,目前獲批一條新產(chǎn)能,在投資規(guī)模、產(chǎn)品技術含量、人均產(chǎn)出等等都有很高的要求,產(chǎn)業(yè)政策有利于行業(yè)集中度提升。
成本優(yōu)勢:第一,規(guī)模效應:統(tǒng)一的原材料采購、內(nèi)部管理、研發(fā)和銷售,可有效攤薄相關費用;第二,智能制造:龍頭企業(yè)新建產(chǎn)能的智能制造水平都很高,能大幅提升生產(chǎn)效率,中小廠商如果沒有這個資本實力,在成本競爭中更處于劣勢。
原材料漲價:PCB行業(yè)非常分散,相對于上游的覆銅板、玻纖等企業(yè)議價能力較低,龍頭企業(yè)憑借著過硬的產(chǎn)品質(zhì)量和深度綁定的優(yōu)質(zhì)客戶資源,可以有效嫁接成本。而中小廠商在上下游議價能力均處于弱勢,向下游傳導成本能力較弱。
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