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自從2014年6月發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》及9月成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金以來，芯片產(chǎn)業(yè)的地位急劇上升，再加上近年來國際貿(mào)易爭端的壓力，國產(chǎn)芯片的前景及進(jìn)口替代的機(jī)會(huì)也已經(jīng)被VC機(jī)構(gòu)所關(guān)注。

為了分析中國VC機(jī)構(gòu)芯片產(chǎn)業(yè)投資特征，<電子發(fā)燒友>通過整理公開投融資信息，梳理了303家芯片企業(yè)2000年至2019年7月的613起歷史融資事件，所涉VC機(jī)構(gòu)716家。本文將從時(shí)間、芯片企業(yè)、VC機(jī)構(gòu)三個(gè)維度進(jìn)行調(diào)研并梳理，以供參考。

一、時(shí)間維度

（一）各輪次投資筆數(shù)走勢

從整體投資筆數(shù)來看，2000年-2013年總體處于低谷，2014年開始急速上升，2016年投資筆數(shù)破百，2018年共投資120筆。從各輪次來看，近年來，天使輪和A輪投資筆數(shù)增幅較大，2015年以后B輪逐漸增多，其中2018年為22筆。可見，受到國家政策及大基金的指引，民間資本開始向芯片領(lǐng)域傾斜。

從投資筆數(shù)高速增長也可以看出，投資機(jī)構(gòu)對芯片行業(yè)持續(xù)看好，投資筆數(shù)大幅增多，也說明在現(xiàn)階段芯片行業(yè)格局尚未明朗。2016年起C輪及C輪以后筆數(shù)有小幅上漲，說明行業(yè)開始有一部分成長較快的企業(yè)脫穎而出。

圖表一：2000年-2019年7月各輪次投資筆數(shù)走勢

數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友

（二）投資規(guī)模走勢

從所披露的投資金額來看，2000年到2019年7月，投資額共381億元。分年度來看，2015年11億，2016年19億，2017年70億，2018年177億。芯片行業(yè)投資規(guī)模的大幅增長，說明芯片研發(fā)及產(chǎn)品逐漸得到市場認(rèn)可，投資機(jī)構(gòu)持續(xù)看好芯片領(lǐng)域未來的發(fā)展空間。

圖表二：2000年-2019年7月投資規(guī)模走勢（億元）

數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友

（三）參投的VC機(jī)構(gòu)數(shù)量走勢

2000-2018年，參投的VC機(jī)構(gòu)數(shù)量總體波動(dòng)上升，從2000年的9家，到2010年的55家，再到2018年的163家，說明越來越多的投資機(jī)構(gòu)參與到芯片行業(yè)中來，特別是隨著產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片算法和應(yīng)用領(lǐng)域的深入，VC機(jī)構(gòu)也看到了更多的芯片市場機(jī)會(huì)。

圖表三：2000年-2019年7月參投的VC機(jī)構(gòu)數(shù)量走勢

數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友

二、芯片企業(yè)維度

（一）融資進(jìn)度

從企業(yè)融資進(jìn)度來看，截至2019年7月，天使輪/種子輪約占20%、A輪約占50%，C輪及以后約占10%。可見，總體上仍處于投資的早期階段，這也說明獲投芯片企業(yè)多處于發(fā)展的起步階段。

圖表四：企業(yè)融資進(jìn)度分布（截止2019年7月）

注：未包含“戰(zhàn)略融資”

數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友

（二）融資筆數(shù)

從融資筆數(shù)來看，截至2019年7月，單個(gè)企業(yè)平均獲得了2筆融資，單個(gè)企業(yè)最多的已經(jīng)實(shí)現(xiàn)9筆融資。其中實(shí)現(xiàn)1-3筆融資的約占88%。總體來看，單個(gè)企業(yè)融資頻次相對較低，企業(yè)發(fā)展速度較慢。

圖表五：單個(gè)企業(yè)累計(jì)融資筆數(shù)（截止2019年7月）

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圖表六：單個(gè)企業(yè)累計(jì)融資筆數(shù)分布（截止2019年7月）

數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友

（三）融資規(guī)模

從融資規(guī)模來看，截至2019年7月，單個(gè)企業(yè)平均累計(jì)獲得了0.7億融資，單個(gè)企業(yè)最多的已經(jīng)實(shí)現(xiàn)52.8億的歷史融資。其中累計(jì)實(shí)現(xiàn)1億以下融資的約占69%，總體來看，單個(gè)企業(yè)融資規(guī)模相對較低，進(jìn)一步說明行業(yè)處于發(fā)展早期。

圖表七：單個(gè)企業(yè)累計(jì)已披露融資規(guī)模（截止2019年7月，億元）

數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友

圖表八：單個(gè)企業(yè)累計(jì)已披露融資規(guī)模分布（截止2019年7月）

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（四）平均獲投VC機(jī)構(gòu)數(shù)量

截至2019年7月，從單個(gè)企業(yè)歷史融資中，獲投的VC機(jī)構(gòu)數(shù)量來看，平均獲得了3家VC投資，最多的累計(jì)獲得了32家VC機(jī)構(gòu)青睞。

圖表九：單個(gè)企業(yè)累計(jì)獲投VC機(jī)構(gòu)數(shù)量（截止2019年7月）

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圖表十：累計(jì)獲投VC機(jī)構(gòu)數(shù)量前十（截止2019年7月）

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三、VC機(jī)構(gòu)維度

（一）活躍度排名

從VC機(jī)構(gòu)參投筆數(shù)來看，深創(chuàng)投參投23筆，在調(diào)研范圍內(nèi)最為活躍；元禾原點(diǎn)、ID資本、華登國際參投筆數(shù)緊隨其后。

圖表十一：VC機(jī)構(gòu)累計(jì)參投筆數(shù)前十（截止2019年7月）

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（二）復(fù)投情況

從VC機(jī)構(gòu)復(fù)投情況來看，IDG資本、線性資本、凱峰創(chuàng)投、金沙江創(chuàng)投、華登國際、紅杉資本等復(fù)投較多，對企業(yè)進(jìn)行資本追加意愿相對較強(qiáng)。

圖表十二：VC機(jī)構(gòu)復(fù)投前十（截止2019年7月）

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總結(jié)：

從調(diào)研結(jié)果來看，2014年以來，芯片投資筆數(shù)和規(guī)模急劇上升，加入芯片投資隊(duì)伍的VC機(jī)構(gòu)數(shù)量呈數(shù)倍增加，可見投資行業(yè)持續(xù)看好中國芯片企業(yè)發(fā)展前景。從單個(gè)企業(yè)融資筆數(shù)和規(guī)模來看，中國芯片企業(yè)仍處于發(fā)展早期，行業(yè)競爭格局尚未形成。

為了全面客觀的對中國模擬器件行業(yè)進(jìn)行梳理和分析，以及了解企業(yè)對模擬IC國產(chǎn)化的看法，<電子發(fā)燒友>特開展此次調(diào)研。我們承諾，對您填寫的信息將絕對保密，所有信息僅供調(diào)研參考。【點(diǎn)擊下方二維碼誠邀您參與調(diào)研】

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