任正非曾在華為內部講話中表示，5G就是一個小兒科，過于被重視了。其實5G就像螺絲刀一樣，只是一個工具，螺絲刀可以造汽車，但它并不是汽車，離開汽車它沒有實用價值。5G提供高帶寬、低時延，支撐的是人工智能，人工智能才是大產業。

華為下一代芯片呼之欲出。獲悉，華為將在9月6日德國柏林國際電子消費品展覽會（IFA）上發布下一代旗艦芯片“麒麟990”。

8月23日，華為在深圳坂田基地推出AI芯片升騰910和開源計算框架MinDSPore，并打出“算力最強AI芯片”的口號。華為副董事長、輪值董事長徐直軍將升騰910和MindSpore視作是華為AI戰略閉環的最后一塊版圖。

徐直軍。

支撐華為芯片研發的功臣是全資子公司海思半導體公司。從2004年成立至今，海思半導體從零開始，經過15年時間后已成為比肩高通、三星的半導體公司。這有賴于華為在研發上的持續投入——2008年至2018年期間，華為近十年投入研發費用總計超過4800億元，2019年將上升至1200億元。

雖然美國商務部已宣布對華為的臨時許可再度延長90天，但移出“實體清單”幾無可能，無論是5G還是AI，華為需要盡快擺脫對美國供應商的依賴。根據國信證券去年發布的研報顯示，華為擁有超過2000家供應商，核心供應商50多家，其中有30%以上為芯片供應商，包括高通、英特爾、鎂光等。在共計180天的喘息期內，華為與海思能否完成全面的替換工作？

AI是大產業

華為推“算力最強”AI芯片

7月31日任正非在華為內部發表講話，主題是“鋼鐵是怎么煉成的”。任正非表示：“5G就是一個小兒科，過于被重視了”。“5G提供高帶寬、低時延，支撐的是人工智能，人工智能才是大產業”。他認為，人工智能是又一次改變信息社會格局的機會，它需要超級計算、超大容量的數據存儲和超速聯接的支撐才能實現。

升騰910就是華為在AI（人工智能）戰略上的一步新棋。

在8月23日的發布會上，徐直軍表示，升騰910在算力上完全達到了設計規格，而且達到規格算力所需功耗僅310W，明顯低于設計規格的350W。他透露，華為已經將升騰910用于AI訓練中，實驗證明升騰910與MindSpore配合，與現有主流訓練單卡配合谷歌的TensoRFlow相比，顯示出接近2倍的性能提升。在發布會上，升騰910被稱作“算力最強的AI芯片”。

在升騰910發布前，華為已經率先將升騰310進行商用，二者的主要區別在于升騰910主要用在云端，升騰310主要用在邊緣計算方面。

據介紹，目前升騰310主要應用在智慧城市、自動駕駛、新零售、機器人、工業制造、云計算AI服務等各種場景中。基于升騰310，華為已發布多款芯片產品，廣泛應用于安防、金融、醫療、交通、電力、汽車等行業。

徐直軍表示，未來還計劃推出AI芯片升騰610，主要用于自動駕駛開發。針對AI訓練，華為在推出升騰910后，未來還計劃推出升騰920；面向邊緣計算場景，華為在已經商用的升騰310基礎上，計劃2021年推出升騰320。

除了升騰910芯片，華為此次還推出AI計算框架MindSpore，作為華為AI戰略的重要組成部分。徐直軍認為，二者是華為AI戰略閉環的最后一塊版圖，其推出標志著華為已完成全棧全場景AI解決方案（Portfolio）的構建，也標志著華為AI戰略的執行進入了新的階段。

2018年10月的全聯接大會上，華為發布AI戰略與全棧全場景AI解決方案，目標是將終端、聯接、計算和云四大核心業務與AI結合。

徐直軍在去年全聯接大會的采訪中提到AI對于華為的三點意義。他表示，首先AI開創了新的機會，基于AI的加速模組、加速卡、AI云服務，這能夠帶來新的增長；其次是AI能保持和增強華為現有服務的競爭力，更好地面向未來；最后對于華為內部來說，AI能改進管理、提升效率，更好地提升整個組織的競爭力，以面對未來的挑戰。

從市場價值和規模來看，人工智能確實蘊藏著巨大的潛力。IDC的相關報告顯示，2018年中國的人工智能市場規模達17.6億美元，其中政府、互聯網、金融、電信、制造、醫療是人工智能應用規模較大的幾個行業。

華為在今年8月曾發布“面向2025十大趨勢”，預測到2025年，智能技術將滲透到每個人、每個家庭、每個組織，全球58%的人口將能享有5G網絡，14%的家庭擁有“機器人管家”，97%的大企業采用AI，企業的數據利用率將達86%。

徐直軍去年已表明，華為的AI芯片不會對第三方銷售，未來會以AI加速模塊、AI服務器、云服務的形式面向第三方銷售。目前華為尚未宣布對開發者的收費標準，不過在業內人士看來，華為要保證一定的性價比才能與TensorFlow正面競爭。

后發優勢不明顯

生態建設和價格策略是關鍵

徐直軍之所以將升騰910和MindSpore的推出視作華為全棧全場景AI解決方案（Portfolio）構建的完成，是因為二者將完成華為AI生態的布局，全面向谷歌的TPU和TensorFlow對標。

2015年11月，谷歌旗下的人工智能團隊谷歌大腦正式推出TensorFlow并將其開源，并于2016年首次推出TPU芯片。

目前開源深度學習平臺已經成為AI應用開發者的首選。根據第三方研究機構IDC在今年7月發布的《中國深度學習平臺市場份額調研》顯示，在接受調研的企業和開發者中，有高達86.2%選擇使用開源深度學習框架。

因此，華為發布并宣布將MindSpore開源，目的是在于爭奪AI產業的高點——只有通過推出自己的開源計算框架，才能圈起更多的開發者和用戶，形成獨立的生態社區，繼而進一步掌握和制定AI應用的標準和規則。

在華為之前，國內外已有不少科技巨頭在建設自己的深度學習計算框架和開源生態，包括谷歌、微軟、Facebook、亞馬遜以及百度等。

在這些平臺中，谷歌的TensorFlow是目前最受歡迎的平臺，其開發者數量眾多，且在谷歌的技術支持下有先發優勢。多位AI應用開發者向新京報記者表示，TensorFlow是他們的首選。

《中國深度學習平臺市場份額調研》顯示，目前在國內，深度學習平臺市場主要由谷歌、Facebook、百度主導，三者占據國內超過一半的市場份額，百度是前五名中唯一一家中國公司，華為則排在騰訊后位列第九。

大多數開發者選擇TensorFlow和PyTorch的主要原因是開發生態的成熟。宜遠智能是一家從事視覺AI技術開發的深圳初創企業，公司CEO吳博向新京報記者表示，與芯片相比，國內開源計算框架仍有追趕機會，但生態建設需要長時間的積累，而且谷歌、Facebook的深度學習平臺具有世界性話語權，甚至成為國際交流的共同語言。

香港浸會大學計算機科學系高性能集群計算中心主任褚曉文亦向新京報記者表示，目前TensorFlow和PyTorch已經與其他平臺拉開不小的差距。他表示，大部分的小公司會選擇英偉達的GTX/RTX游戲卡做訓練，只有足夠資源的大公司才會考慮NvidiaTesla級別的卡，因此華為的定價策略非常關鍵。

徐直軍也表示，MindSpore最具挑戰的地方是能不能像其他框架一樣建立好自己的生態，“華為有我們的優勢，我們有智能終端，HiAI引擎可以讓移動開發者利用它來應用算力，去支撐應用。第二個是我們有算力，和計算框架相結合，打造很多其他框架不可能實現的事情。”

華為已與百度牽手，在建設生態上早有準備。今年7月初的百度AI開發者大會上，華為麒麟芯片和百度飛槳宣布達成深度合作，雙方將打通深度學習框架與芯片，共同推動AI應用開發。簡而言之，即華為的麒麟芯片提供算力，百度的飛槳則最大限度釋放麒麟芯片的硬件能力。

通過與百度的合作，華為或將能在開發者數量上迎頭趕上。百度近日發布的第二季度財報顯示，飛槳的開發者下載量在二季度環比增加45%。

華為首席戰略架構師黨文栓表示，AI能不能發展起來，很重要的因素是企業和行業是否愿意去采購AI服務，華為有比較健全和強大的企業業務，這是華為打造生態的一個有利因素。

褚曉文認為，華為如果能結合自己獨特的AI芯片硬件優勢，也許有機會突圍。他表示，華為與谷歌、Facebook競爭關鍵點在于性價比，也要看華為能否持續保持對英偉達的優勢。

海思默默成長背后

從落后挨打到比肩高通

華為有能力推出麒麟、升騰等系列芯片，背后源于海思半導體的支持。1991年，任正非決定成立華為集成電路設計中心，并讓如今的華為董事會成員徐文偉主導這一項目，這被視作華為進入芯片領域的起點。

直至1998年，即海思半導體正式成立的六年前，海思總裁何庭波赴滬組建團隊開始3G芯片的研發工作，為海思的成立打下根基。

海思的發展絕非一帆風順。2008年海思推出首款手機芯片K3V1，但由于工藝上與主流廠商的產品差距較大，K3V1并未受到任何重用便放棄，這是華為在芯片研發的一次慘敗。

但海思繼續加大研發力度，并在2012年推出K3V2，先后應用在D2、P6、Mate1等手機上。盡管性能上仍有差距，但K3V2的出貨量已經達到千萬級別。

其后海思推出了麒麟系列，通過近幾年的快速迭代逐漸追上高通的驍龍芯片，其在制程和性能方面已經成功擠入手機芯片第一陣營，并在中高端手機市場站穩腳跟。事實上，國內的芯片研發企業遲遲未能打開局面，主要原因是終端芯片一直被高通、英特爾等大廠壟斷，但華為通過終端的大量出貨解決了海思芯片的落地問題，二者形成良性互動。

5月16日華為被美國政府列入“實體清單”的第二天，何庭波便以內部信的形式宣告海思多年來努力準備的“備胎”一夜轉正。當天華為消費者業務CEO余承東對此評論稱，消費芯片一直就不是備胎，一直在做“主胎”使用，華為始終堅持打造自己芯片的核心能力，堅持使用與培養自己的芯片。

近期華為和海思在資本層面的布局動作頻繁。新京報記者查閱工商資料注意到，華為旗下全資子公司海思半導體7月11日發生工商變動，注冊資本由6億元提高到了20億元。

華為亦于今年4月23日成立哈勃科技投資有限公司（下稱哈勃科技），由華為全球金融風險控制中心總裁白熠擔任董事長。任正非在2017年曾表示華為“下不碰數據、上不碰應用、中不做投資”，如今哈勃科技的成立在某種程度上打破了華為的傳統，也意味著華為的業務思路開始出現改變。

哈勃科技已在今年7月和8月入股山東天岳現金材料科技有限公司（下稱山東天岳）以及杰華特微電子（杭州）有限公司（下稱杰華特），持股比例分別為10%和6%。

山東天岳的官網資料顯示，該公司成立于2011年12月，是以第三代半導體碳化硅材料為主的高新技術企業，是國家工信部主管下的中國寬禁帶半導體產業聯盟理事長單位。山東天岳稱，公司在國外設有4個研發中心，其投資建成的第三代半導體產業化基地已經具備研發、生產半導體襯底材料軟硬條件。華泰證券分析指出，目前許多國家將第三代半導體材料列入國家計劃，美國、歐盟均建立相應的中心及聯盟，致力于研發第三代功率半導體功率器件。

而杰華特則是專注功率管理芯片，主要為電力、通信、電動車等行業用戶提供解決方案和產品服務，在哈勃科技入股前，杰華特已獲得華睿投資、中電海康、聚源資本等投資機構入場。

臨時許可再延90天

華為能否擺脫對美供應商的依賴？

雖然海思半導體已具備強大的研發實力，但在關鍵的元器件上，華為仍需要得到美國供應商的支持，這也是為何任正非一直強調希望繼續向美國合作伙伴采購的重要原因。

根據國信證券去年發布的一份研報顯示，華為的供應商超過兩千家，核心供應商超過50家，其中30%來自美國芯片供應商，如高通、鎂光、英特爾等。此外，根據知名市場研究公司Gartner的報告稱，華為2018年半導體采購支出超過210億美元，同比大漲45.2%，占全球市場份額4.4%，成為全球第三大芯片進口商，僅次于蘋果和三星。

在美國供應商的呼吁下，華為的臨時許可再次得到延長。8月19日，美國商務部宣布，美國政府對華為的臨時通用許可證再次延長90天，允許華為繼續從美國公司購買供應品，以便為現有客戶提供服務。

雖然徐直軍稱美禁令再度延期90天沒有意義，但第一手機研究院院長孫燕飚認為5月16日禁令頒布后華為手機在海外市場銷量出現暴跌，說明美禁令對其手機業務是一次重傷。

任正非在最近一次內部講話中談到，目前華為的消費者業務身上就兩個“彈孔”，雖然沒擊中“心臟”，但不幸的是擊中了“油箱”。“補洞要快過油漏，生態構建不是一朝一夕的事情，我們做好‘長征’的準備。補洞再快，也來不及建立起生態。我們給CBG（消費者業務）兩三年時間，重新振興起來。”

這里的“油箱”是指華為在生態上的漏洞。雖然日前在開發者大會上已正式推出自研操作鴻蒙，但鴻蒙系統完成應用生態建設還有非常長的路要走。在近期的對外發聲中，華為亦已多次強調運營商業務已不受“實體清單”的影響，消費者業務在芯片層面沒有漏洞，但存在“生態漏洞。”

孫燕飚分析稱，基站設備的集成程度沒有智能手機高，華為在運營商領域深耕多年已基本掌握這一領域的供應鏈，但對于手機這樣精密的產品則沒有辦法。

“并不是說沒有美國芯片供應商華為沒有辦法做出手機產品，而是相對來說性能沒有那么好。”孫燕飚向記者表示，手機里大大小小的芯片超過200個，其中比較核心的芯片約有60%來自美國，如果全面使用備胎可能對手機產品的一些細致造成影響，例如耗能、信號等。

他表示，一般而言，手機廠商的備貨周期為三個月左右，而華為被列入“實體清單”前已開始進行備貨工作，即使在臨時許可期間供貨也沒有中斷，預計華為的備貨周期比正常情況拉長一倍至6個月時間。

對于供應商尤其是美國供應商來說，失去華為這樣的大客戶對公司業績影響亦非常明顯。據彭博社的數據顯示，從華為獲得營收最多的前十大美國廠商分別是偉創力（Flex）、博通、高通、希捷、美光、Qorvo、Intel、Skyworks、康寧、ADI。早前偉創力就因為禁令而停止向華為提供代工服務，并導致雙方關系交惡，據財報數據顯示，僅2018財年偉創力就在華為身上獲得了約25億美元的營收。

偉創力首席執行官蔚阮欣（RevathiAdvaithi）在7月26日舉行的財報電話會議中表示，公司將縮減與華為在中國的業務合作。偉創力公布的2019財年第一季度財報數據顯示，公司該季度營收61.76億美元，低于去年同期的63.99億美元；凈利潤4487.2萬美元，同比下跌61.32%。