aoi檢測(cè)常見(jiàn)故障

1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多

AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來(lái)判斷元件是否貼錯(cuò)等，字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，這就需要用戶(hù)不斷的更改完善元件庫(kù)參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來(lái)減少誤報(bào)的出現(xiàn)。

2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn)、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問(wèn)題

在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中，事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。

如圖1斜角相機(jī)檢測(cè)為例

當(dāng)然在實(shí)際設(shè)計(jì)布局時(shí)，有時(shí)因?yàn)楫a(chǎn)品PCB板尺寸大小、元器件選型等原因難以滿(mǎn)足此設(shè)計(jì)要求，但是在實(shí)際布局過(guò)程中盡量采取合理的布局將大大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在，同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。

3、多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源，焊點(diǎn)的形成依賴(lài)于焊盤(pán)的尺寸、器件的高度、焊錫［的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱(chēng)排列，同時(shí)合理的焊盤(pán)設(shè)計(jì)也將大大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。

在片式元件和MELF器件上，彎月?tīng)畹暮更c(diǎn)必須被正確地識(shí)別出來(lái);而在器件本體兩側(cè)下方的焊點(diǎn)由于焊錫無(wú)爬升很難檢查。另外焊盤(pán)邊緣到焊端的間距Xc也需要注意（圖2）。Xc（焊盤(pán)的外側(cè)間距）對(duì)Xi（焊盤(pán)的內(nèi)側(cè)間距）的比率應(yīng)選擇》1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的彎月型和器件本體兩則的焊盤(pán)設(shè)計(jì)，這里建議Xc對(duì)Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的長(zhǎng)度變化也必須計(jì)算在內(nèi)。在設(shè)計(jì)時(shí)采用上述焊盤(pán)設(shè)計(jì)原則，將大大減少由于焊盤(pán)設(shè)計(jì)問(wèn)題引起的誤判等情況，大大縮短了調(diào)整程序的時(shí)間、提升檢測(cè)速度、提高檢測(cè)質(zhì)量。

AOI的常見(jiàn)故障及解決辦法

1、AOI維修硬盤(pán)常見(jiàn)故障

①硬盤(pán)在運(yùn)行程序的時(shí)候非常慢，而且還伴有死機(jī)的情況;

②AOI啟動(dòng)畫(huà)面提示找不到硬盤(pán);

③硬盤(pán)發(fā)出咔咔異常響聲，系統(tǒng)無(wú)法啟動(dòng);

④硬盤(pán)電路板燒毀、冒煙;

⑤誤刪除、誤格式化、誤還原、誤分區(qū)、病毒入侵等數(shù)據(jù)的恢復(fù)

解決辦法：備份數(shù)據(jù)，重裝系統(tǒng)。

2、維修AOI鍵盤(pán)常見(jiàn)故障現(xiàn)象

①AOI鍵盤(pán)某個(gè)按鍵失靈;

②鍵盤(pán)進(jìn)水;

③鍵盤(pán)自動(dòng)重復(fù)按鍵。

解決辦法：更換鍵盤(pán)。

3、維修工控機(jī)電池（UPS）常見(jiàn)故障現(xiàn)象

①AOI（UPS）電池不充電;

②使用電池不能開(kāi)機(jī);

③電池能充電，放電時(shí)間特別短。

解決辦法：更換新的電池。