多層PCB不管采用什么壓合結構，最終的成品表現為銅箔與介質的疊層結構。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質材料，因此，選擇PCB板材主要是選擇介質材料，包括半固化片、芯板。那么在選擇的時候有哪些需要注意的呢？

1.玻璃化轉變溫度（Tg）

Tg是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，也是選擇基板材料的一個關鍵參數。PCB的溫度超過Tg，熱膨脹系數變大。

根據Tg溫度，一般把PCB板材分為低Tg、中Tg和高Tg板材。在業界，通常把135℃左右Tg的板歸為低Tg板材;把150℃左右Tg的板歸為中Tg板材;把170℃左右Tg的板歸為高Tg板材。

如果PCB加工時壓合次數多（超過I次）、或PCB層數多（超過14層）、或焊接溫度高（》230℃）、或工作溫度高（超過100℃）、或焊接熱應力大（如波峰焊接），應選擇高Tg板材。

2.熱膨脹系數（CTE）

熱膨脹系數關系到焊接與使用的可靠性，選擇的原則是盡可能與Cu的膨脹系數一致，以減少焊接時的熱變形（動態變形））o

3.耐熱性

耐熱性主要考慮耐焊接溫度與焊接次數的能力。通常采用比正常焊接稍加嚴格的工藝條件進行實際焊接試驗。也可以根據Td（加熱中失重5%的溫度）、T260， T288（熱裂解時間）等性能指標進行選擇。