多層PCB不管采用什么壓合結(jié)構(gòu)，最終的成品表現(xiàn)為銅箔與介質(zhì)的疊層結(jié)構(gòu)。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質(zhì)材料，因此，選擇PCB板材主要是選擇介質(zhì)材料，包括半固化片、芯板。那么在選擇的時(shí)候有哪些需要注意的呢？

1.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）

Tg是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，也是選擇基板材料的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。PCB的溫度超過(guò)Tg，熱膨脹系數(shù)變大。

根據(jù)Tg溫度，一般把PCB板材分為低Tg、中Tg和高Tg板材。在業(yè)界，通常把135℃左右Tg的板歸為低Tg板材;把150℃左右Tg的板歸為中Tg板材;把170℃左右Tg的板歸為高Tg板材。

如果PCB加工時(shí)壓合次數(shù)多（超過(guò)I次）、或PCB層數(shù)多（超過(guò)14層）、或焊接溫度高（》230℃）、或工作溫度高（超過(guò)100℃）、或焊接熱應(yīng)力大（如波峰焊接），應(yīng)選擇高Tg板材。

2.熱膨脹系數(shù)（CTE）

熱膨脹系數(shù)關(guān)系到焊接與使用的可靠性，選擇的原則是盡可能與Cu的膨脹系數(shù)一致，以減少焊接時(shí)的熱變形（動(dòng)態(tài)變形））o

3.耐熱性

耐熱性主要考慮耐焊接溫度與焊接次數(shù)的能力。通常采用比正常焊接稍加嚴(yán)格的工藝條件進(jìn)行實(shí)際焊接試驗(yàn)。也可以根據(jù)Td（加熱中失重5%的溫度）、T260， T288（熱裂解時(shí)間）等性能指標(biāo)進(jìn)行選擇。