smt再流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的音狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟纖焊技術(shù)。它是目前smt貼片加工技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)。之所以是關(guān)鍵技術(shù)，是因為電子貼片加工行業(yè)方向主要是從DIP插件轉(zhuǎn)向貼片元器件，那么再流焊的焊點質(zhì)量如何就決定了smt貼片加工廠在未來能否生存下去。

再流焊的原理：當(dāng)PCB進入升溫區(qū)（或稱干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤認(rèn)焊盒、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落，履蓋焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；PCB進入預(yù)熱（保溫區(qū)）時使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱；在助焊劑浸潤區(qū)，焊膏中的助焊劑潤溫焊盤、元件焊端，并清洗氧化層；當(dāng)PCB進入焊接區(qū)（液相區(qū)）時，溫度迅速上升，使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合，形成焊錫接點；PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固，此時完成再流焊。

由于smt無鉛再流焊工藝窗口變小，因此更要仔細優(yōu)化、嚴(yán)格控例溫度曲線。下面介紹再流焊工藝過程控制。

一、設(shè)備控制不等于過程控制，必須監(jiān)控實時溫度曲線

smt貼片加工再流焊爐中裝有溫度（PT）傳感器控制爐溫。例如，將加熱器的溫度設(shè)置為230℃，當(dāng)PT傳感器探測出溫度高于或低于設(shè)置溫度時，就會通過爐溫控制器停止或繼續(xù)加熱（新的技術(shù)是使

用全閉環(huán)PID技術(shù)控制加熱速度和時間）。然而，這并不是實際的工藝控制信息。

由于PCB的質(zhì)量、層數(shù)、組裝密度、進入爐內(nèi)的數(shù)量、傳送速度、氣流等的不同，進入爐子的PCB的溫度曲線也是不同的。因此，貼片加工再流焊工序的過程控制不只是監(jiān)控設(shè)備的數(shù)據(jù)，而是對制造的每塊組裝板的溫度曲線進行監(jiān)控。否則它只是設(shè)各控制，算不上真正的工藝過程控制。

二、smt貼片加工廠必須對工藝進行優(yōu)化一確定再流焊技術(shù)規(guī)范，設(shè)置最佳（理想）的溫度曲線在實施無鉛再流焊過程控制之前，必須了解再流焊的焊接機理，確定明確的技術(shù)規(guī)范，設(shè)置最佳（或稱理想的）溫度曲線。再流焊技術(shù)規(guī)范一般包括以下內(nèi)容：

1、最高的升溫速率

2、預(yù)熱溫度和時間;

3、助焊劑浸潤區(qū)（活化）溫度和時間

4、熔點以上的時間（液相時間）

5、峰值溫度和時間

6、冷卻速率。

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