再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點的工藝參數(shù)。同時還介紹了再流焊中常見的質(zhì)量缺陷，并粗淺地討論了其產(chǎn)生的原因及其相應(yīng)對策。

關(guān)鍵詞：再流焊；表面貼裝技術(shù)；表面組裝組件；溫度曲線

再流焊接是表面貼裝技術(shù)(SMT)特有的重要工藝，焊接工藝質(zhì)量的優(yōu)劣不僅影響正常生產(chǎn)，也影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。因此對再流焊工藝進行深入研究，并據(jù)此開發(fā)合理的再流焊溫度曲線，是保證表面組裝質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。

影響再流焊工藝的因素很多，也很復(fù)雜，需要工藝人員在生產(chǎn)中不斷研究探討，本文將從多個方面來進行探討。

1 再流焊設(shè)備的發(fā)展

在電子行業(yè)中，大量的表面組裝組件(SMA)通過再流焊機進行焊接，目前再流焊的熱傳遞方式經(jīng)歷了遠紅外線—全熱風(fēng)—紅外／熱風(fēng)三個階段。

1．1 遠紅外再流焊

八十年代使用的遠紅外再流焊具有加熱快、節(jié)能、運行平穩(wěn)的特點，但由于印制板及各種元器件因材質(zhì)、色澤不同而對輻射熱吸收率有很大差異，造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻，即局部溫差。例如集成電路的黑色塑料封裝體上會因輻射吸收率高而過熱，而其焊接部位——銀白色引線上反而溫度低產(chǎn)生假焊。另外，印制板上熱輻射被阻擋的部位，例如在大(高)元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件就會因加熱不足而造成焊接不良。

1．2 全熱風(fēng)再流焊

全熱風(fēng)再流焊是一種通過對流噴射管嘴或者耐熱風(fēng)機來迫使氣流循環(huán)，從而實現(xiàn)被焊件加熱的焊接方法。該類設(shè)備在90年代開始興起。由于采用此種加熱方式，印制板和元器件的溫度接近給定的加熱溫區(qū)的氣體溫度，完全克服了紅外再流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，故目前應(yīng)用較廣。 在全熱風(fēng)再流焊設(shè)備中，循環(huán)氣體的對流速度至關(guān)重要。為確保循環(huán)氣體作用于印制板的任一區(qū)域，氣流必須具有足夠快的速度。這在一定程度上易造成印制板的抖動和元器件的移位。此外，采用此種加熱方式就熱交換方式而言，效率較差，耗電較多。

1．3 紅外熱風(fēng)再流焊

這類再流焊爐是在IR爐基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻，是目前較為理想的加熱方式。這類設(shè)備充分利用了紅外線穿透力強的特點，熱效率高，節(jié)電，同時有效克服了紅外再流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，并彌補了熱風(fēng)再流焊對氣體流速要求過快而造成的影響，因此這種IR+Hot的再流焊目前在國際上是使用得最普遍的。

隨著組裝密度的提高、精細間距組裝技術(shù)的出現(xiàn)，還出現(xiàn)了氮氣保護的再流焊爐。在氮氣保護條件下進行焊接可防止氧化，提高焊接潤濕力，加快潤濕速度，對未貼正的元件矯正力大，焊珠減少，更適合于免清洗工藝。

2 溫度曲線的建立

溫度曲線是指SMA通過回流爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。一個典型的溫度曲線如圖1所示。