在SMT貼片加工中有許多加工工藝，并且每一道工藝都有所對應的加工要求，只有嚴格按照加工要求來進行生產加工才能給客戶優質的產品。在SMT加工的回流焊工藝中也有許多加工要求，其中一項就是對元器件布局的要求，主要內容主要是針對焊膏印刷鋼網開窗對元器件間距、檢查與返修的空間、工藝可靠性等方面。

1、表面貼裝元器件禁布區

傳送邊（與傳送方向平行的邊），距離邊5mm范圍為禁布區。

非傳送邊（與傳送方向垂直的邊），離邊2~5mm范圍為禁布區。

SMT貼片加工的傳送邊禁布區域內不能布局任何種類的元器件及其焊盤。非傳送邊禁布區內主要禁止布局表面貼片元器件，但如果需要布局插裝元器件，應考慮防波峰焊接向上翻錫工裝的工藝需求。

2、元器件應盡可能有規則地排布

有極性的元器件的正極、IC的缺口等統一朝上、朝左放置，有規則的排列方便檢查，有利于提高SMT貼片的速度。

3、元器件盡可能均勻布局

均勻分布有利于減少回流焊接時板面上的溫差，特別是大尺寸BGA、QFP、PLCC的集中布局，會造成線路板局部低溫。

4、元件之間的間距

主要與裝焊操作、檢查、返修空間等要求有關，一般可參考行業標準。對于特殊需要，如散熱器的安裝空間、連接器的操作空間，請根據實際需要進行設計。

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