淺談低功耗藍牙（BLE）模塊——EMW3088
EMW3088是由慶科信息（MXCHIP）開發的一款低功耗嵌入式Wi-Fi模塊。它集成了一顆Cortex-M3微控制器和一顆射頻芯片，擁有128K字節RAM，2M字節的片外Flash以及豐富的外設資源。可提供郵票口封裝和DIP封裝兩種接口設計方案。
應用場景
醫療保健 工業自動化
詳細參數
包含一個Cortex-M3微處理器和一個支持802.11? b/g/n的射頻芯片
微處理器主頻96MHz
128K字節RAM
2M字節片外SPI Flash
Wi-Fi相關特性
支持802.11b, 802.11g, 802.11n
支持WEP, WPA/WPA2 PSK/Enterprise
TX功率：16.5dBm@11b, 14.5dBm@11g, 13.5dBm@11n
RX接收靈敏度: -87 dBm
支持Station, Soft AP
支持EasyLink
基本信息
電壓：3.0V～3.6V
工作環境溫度：-20℃ to +85℃
選型表
硬件架構
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發表于 07-22 14:31
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