基板的性能是PCB組件的重要組成部分，會較大程度地影響電子組件的電性能、機械性能和可靠性，所以必須仔細選擇。

1.基板材料

一般要求其熱膨脹系數（CTE）盡量小且一致性好，基材必須具備260℃/50s的耐熱特性。對一般要求較低的單、雙面板，可采用FR-4覆銅環氧玻璃布層板，適用于插、貼混裝的產品。當安裝精細腳距的IC功率、密度較大時，可采用覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層板，常見于多層板、雙面回流焊工藝或要求高可靠的電子產品

2.SMT印制板的基本工藝要求

SMT印制板對翹曲的要求比傳統印制板的更嚴格，上翹最大值0.5mm，下翹為1.2mm。工藝邊方面，根據SMB制造、安裝工最大值，一般距PCB的長邊在5mm以內。為了保證PCB在SMT自動生產設備中暢通傳送，PCB的4個邊角應采用圓弧狀（《10.0mm的直徑）。PCB板從復驗到組裝，由于其原廠真空包裝被拆，在空氣中暴露時間過長，PCB板的焊盤在空氣中氧化，導致PCB板的可焊性降低，容易造成虛焊，組裝前應保持真空包裝。