三星發(fā)布Exynos 990旗艦處理器，今年年底進(jìn)入批量生產(chǎn)
據(jù)消息報(bào)道，三星公司正式發(fā)布Exynos 990旗艦處理器。
據(jù)了解，三星公司在加利福尼亞州圣何塞舉行的2019年“三星技術(shù)活動(dòng)”上正式推出了Exynos 990處理器，三星稱這是基于7nm EUV工藝的旗艦移動(dòng)處理器。
三星Exynos 990處理器采用新的5G調(diào)制解調(diào)器，為Exynos Modem5123，支持所有的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（5G雙模、兼容2G-4G）。官方稱在5G上可以提供7.35Gbps的最大下載速度，在4G上提供3.0 Gbps的最大下載速度。
三星Exynos 990處理器為2x Exynos M5+2x Cortex A76+4x Cortex A55組成，性能提升約20%；GPU為Mali G77MP11，性能也提升約20%。采用雙核NPU，算力可達(dá)10TOPs。此外，還支持120Hz刷新率、LPDDR5（2750MHz）、108MP傳感器等。
最后三星表示Exynos 990處理器和Exynos Modem 5123芯片將于今年年底進(jìn)入批量生產(chǎn)，這意味著明年年初開始將有搭載Exynos 990處理器的手機(jī)出現(xiàn)。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19811瀏覽量
233600 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15885瀏覽量
182139 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1360文章
48736瀏覽量
570445
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
三星3nm良率僅20%，仍不放棄Exynos 2500處理器，欲打造“十核怪獸”
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)韓國(guó)媒體的最新報(bào)道，三星Exynos 2500的良品率目前僅為20%，遠(yuǎn)低于量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，但三星仍在積極尋求解決方案，以期在今年10月前將良品率提升至60
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購(gòu)適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線，收購(gòu)三星指紋排線，全國(guó)高價(jià)回收三星指紋排線，專業(yè)求購(gòu)指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測(cè)試良率
較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
發(fā)表于 04-18 10:52
Arm漲價(jià)計(jì)劃或影響三星Exynos芯片未來
據(jù)外媒報(bào)道，芯片巨頭Arm計(jì)劃大幅度提高授權(quán)許可費(fèi)用，漲幅最高可達(dá)300%。這一消息對(duì)三星Exynos芯片的未來發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
臺(tái)積電拒絕為三星代工Exynos芯片
與臺(tái)積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺(tái)積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請(qǐng)求，不會(huì)為三星
三星Exynos W1000榮獲CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)
在CES 2025開幕前夕，三星半導(dǎo)體專為智能手表和可穿戴設(shè)備打造的Exynos W1000處理器，以其卓越的性能與能效比，重新定義了智能穿戴設(shè)備的使用體驗(yàn)，獲得了CES 2025在時(shí)尚科技領(lǐng)域的創(chuàng)新獎(jiǎng)，引領(lǐng)了時(shí)尚科技發(fā)展的新潮
三星電子發(fā)布最新固態(tài)硬盤產(chǎn)品990 EVO Plus
9月26日，三星電子震撼發(fā)布了其旗艦級(jí)固態(tài)硬盤新品——990 EVO Plus，該產(chǎn)品標(biāo)志著存儲(chǔ)技術(shù)的新里程碑。融合了三星自研的第8代V-N
MES系統(tǒng)如何支持多品種小批量生產(chǎn)
??MES系統(tǒng)（制造執(zhí)行系統(tǒng)）在多品種小批量生產(chǎn)環(huán)境中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它通過一系列先進(jìn)的技術(shù)手段，提高了生產(chǎn)線的靈活性和效率，從而有效地支持了多品種小批量生產(chǎn)。
三星電子加速推進(jìn)HBM4研發(fā)，預(yù)計(jì)明年底量產(chǎn)
三星電子在半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新之路上再邁堅(jiān)實(shí)一步，據(jù)業(yè)界消息透露，該公司計(jì)劃于今年年底正式啟動(dòng)第6代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM4）的流片工作。這一舉措標(biāo)志著三星電子正緊鑼密鼓地為明
三星首次確認(rèn)Exynos 2500 處理器存在
三星電子在最新的2024年第二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，正式確認(rèn)了備受矚目的新一代移動(dòng)處理器——Exynos 2500的存在。這款芯片標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一里程碑，作為繼
聯(lián)發(fā)科搶單高通，成功入主三星旗艦平板供應(yīng)鏈
近日，外媒傳來震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志
三星2024年底量產(chǎn)256GB CXL 2.0內(nèi)存模塊
重大決策：三星將于今年年底正式拉開符合CXL 2.0協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的256GB CMM-D 2.0內(nèi)存模塊的量產(chǎn)序幕。這一舉措不僅標(biāo)志著三星在高性能計(jì)算與數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的又一重大突破，也預(yù)示著存儲(chǔ)技術(shù)向更高效率、更低延遲時(shí)代
三星Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力吸引了全球科技界的目光。據(jù)最新媒體報(bào)道，三星自主研發(fā)的Exynos 2500芯片在3nm工藝的研發(fā)上取得了顯著進(jìn)展，這一里程碑式的成就不僅彰顯了
三星開發(fā)新的芯片封裝技術(shù)FOWLP-HPB，以防止AP過熱
的頂部附加了一塊散熱塊（HPB），這樣的技術(shù)被稱之為晶圓級(jí)扇出型 HPB 封裝 (FOWLP-HPB) 技術(shù)，由三星晶片部門旗下的先進(jìn)封裝 (AVP) 業(yè)務(wù)部門開發(fā)，預(yù)計(jì)未來用于的 Exynos 系列手機(jī)處理器上，目標(biāo)是在 20
英特爾3nm制程工藝“Intel 3”投入大批量生產(chǎn)
據(jù)外媒最新報(bào)道，全球知名的處理器大廠英特爾在周三宣布了一個(gè)重要的里程碑：其先進(jìn)的3nm級(jí)制程工藝技術(shù)“Intel 3”已在兩個(gè)工廠正式投入大批量生產(chǎn)。這一技術(shù)的突破，無(wú)疑將為英特爾在超高性能計(jì)算領(lǐng)域帶來顯著優(yōu)勢(shì)。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論