就整個SMT組件的返修過程而言，可以將其分為拆焊、元器件整形、PCB焊盤清理、貼放元器件、焊接及清洗等幾個步驟。

（1）拆焊：該過程就是將返修器件從已固定好的SMT組件的PCB上取下，其最基本的原則就是不損壞或損傷被拆元器件本身、周圍元器件和PCB焊盤。加熱控制是拆焊過程中的一個因素，焊料必須完全熔化，以免在取走元器件時損傷焊盤。

（2）元器件整形：在對被返修元器件進行拆焊之后，要想繼續使用已拆下元器件，必須對元器件進行整型。一般情況下，拆下元器件的引腳或焊球都會有不同程度的損傷，如細間距封裝元器件的引腳變形、BGA的焊球脫落等情形。引腳變形的整理過程只能通過手工進行，除去引腳上過量的焊錫外，還要使引腳間距保持與焊盤分布尺寸基本一致并不得彎折、相碰，同時要盡可能地保持較好的平整度。

球柵陣列封裝取下之后須要進行錫球重整，該過程通常又稱為植球。其重整過程可分四個步驟：一是清理BGA上的焊盤及PCB焊盤表面的殘余焊球或焊錫等物質；二是將配好的助焊劑均勻地涂敷到焊盤上；三是將已準備的與元器件焊球直徑相對的焊球顆粒手工移植到對應的焊盤上，通常借助專用的焊球模板；四是根據焊球、助焊劑溫度要求將已完成植球的BGA置于合適的溫度氛圍中焊好，以使焊球與焊盤緊密可靠地連接。

（3）PCB焊盤清理：PCB焊盤清理包括焊盤清洗和整平等工作。焊盤整平通常指已拆下器件的PCB焊盤表面整平。焊盤清理通常是利用焊錫清掃工具、扁頭電烙鐵，輔以銅質吸錫帶將殘留于焊盤之上的焊錫去除，再以無水酒精或認可的溶劑擦拭去除細微物質和殘余助焊劑成分。清理操作時，必須小心地保持吸錫帶在烙鐵嘴與焊盤之間，避免電烙鐵嘴與元器件基板直接接觸而損傷焊盤。

（4）貼放元器件：檢查已印好焊膏的返修PCB；利用返修工作站的元器件貼放裝置，選擇適當的真空吸嘴，固定好要進行貼放的返修PCB；利用真空吸嘴附被貼裝元器件，通過返修系統附帶的視覺對位系統，將PCB與貼放臂進行預定位，確定元器件極性或標志引腳位置；完成預定位后，手工操作貼放臂平穩下移，使得器件各引腳或焊球直接緊密接觸已涂敷焊膏的焊盤，放下被貼元器件，完成元器件貼放過程。

（5）焊接：返修的焊接過程基本可以歸類為手工焊接及再流焊接過程，需要根據元器件及PCB布局特征、使用的焊接材料特性等進行周密考慮。手工焊接較為簡單，主要用于小型元器件的返修焊接。

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