在SMT加工返修中，片式元器件是接觸較多的材料之一，在SMT加工中時(shí)常會(huì)遇到需要更換片式元器件的狀況。更換片式元器件看起來(lái)很簡(jiǎn)單，但是里面還是有很多小技巧的，如果不注意的話操作起來(lái)還是很麻煩，為保證產(chǎn)品質(zhì)量我們需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求來(lái)更換片式元器件。

在SMT加工返修中進(jìn)行更換片式元器件操作之前我們需要先準(zhǔn)備好一把接好了地線而且溫度能夠控制的電烙鐵。烙鐵頭的寬度和片裝元件的金屬端面大小要相符合，烙鐵需要加熱到320攝氏度。除了電烙鐵以外，還需要準(zhǔn)備鑷子、除錫條、細(xì)低溫松香、焊絲等基本工具。

在更換片式元器件的時(shí)候，可以直接把加熱好的烙鐵頭放在損壞元件的上表面，然后等到片式元件兩邊的焊錫和元件下面的粘接劑受到高溫熔化后，就可以用鑷子直接將損壞夫人元件取下來(lái)了。取下?lián)p壞元件之后需要用除錫條把線路板上殘留下來(lái)的錫燙吸干凈，然后再用酒精把原焊盤上的粘接劑和其他污漬擦洗干凈。

PCBA加工的時(shí)候，通常只給線路板上一邊焊盤燙適量焊錫；然后用鑷子將元件放在焊盤上，為了快速加熱焊盤上的錫，需要將熔錫接觸片狀元件置于金屬端，但是又一點(diǎn)需要特別注意，千萬(wàn)不能讓烙鐵頭直接接觸到元件。

一般只要把新?lián)Q上的片狀元件一端固定好了之后就可以焊另一端了，需要加熱線路板上的焊盤并且要加入適量的焊錫，使焊盤與元件端面形成一光亮弧面。需要注意的是焊錫的量不能放太多，否則融化的焊錫會(huì)流到元件下面造成焊盤短路，和焊接另一端一樣，剩下這一端也只能讓熔錫浸到元件的金屬端面，不能讓烙鐵頭碰到元件，進(jìn)而完成整個(gè)更換過(guò)程。
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