Compute Module 3+ 16GB 樹莓派計算模塊
BCM2837B0,1GB內存,16GB容量
型號 Compute Module 3+ 16GB
關于Compute Module 3+ 16GB【自我介紹】
我是樹莓派官方新推出的計算模塊,英文全名是Compute Module 3+ 16GB。
相比之前的Compute Module 3,我配備了與Raspberry Pi 3 B+相同的處理器BCM2837B0和1GB內存,處理器性能更強大。
相比Raspberry Pi 3 B+,我裁減了Pi中多余的外設接口,采用200PIN SODIMM接口設計,增加16GB eMMC閃存(相當于Pi中接入16GB的SD卡)。
更強大的性能!更小的尺寸(約筆記本內存條大小)!更靈活的接口設計!我所做的諸多改變旨在幫助你更好更快地嵌入到更多領域的產品中。
【我的基本情況】
硬件方面,我的參數如下:
BCM2837B0
64位的1.2GHz四核ARM Cortex-A53
1GB內存
eMMC Flash
Compute Module 3+ Lite:無,但預留接入eMMC或SD卡的接口
Compute Module 3+ 8GB:8GB
Compute Module 3+ 16GB:16GB
Compute Module 3+ 32GB:32GB
200PIN SODIMM接口(35U 硬金鍍層 IO 引腳)
48 x GPIO
2 x I2C
2 x SPI
2 x UART
2 x SD/SDIO (Compute Module 3+上其中1個SD用于eMMC Flash)
1 x HDMI 1.3a
1 x USB2 HOST/OTG
1 x DPI (并行RGB顯示)
1 x NAND(SMI)
1 x 4-lane CSI (攝像頭接口,每通道高達1Gbps)
1 x 2-lane CSI (攝像頭接口,每通道高達1Gbps)
1 x 4-lane DSI (顯示接口,每通道高達1Gbps)
1 x 2-lane DSI (顯示接口,每通道高達1Gbps)
軟件方面,相比Compute Module 1,我支持更多操作系統,如Windows 10 —— 微軟為物聯網研發的專用版,完全免費。
Compute Module 3+ 16GB圖示
Compute Module 3+ 16GB正面斜視圖
Compute Module 3+ 16GB背面斜視圖
Compute Module 3+ 16GB正面
Compute Module 3+ 16GB背面
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