不同組裝產品的要求是不同的，組裝設備的條件也是不同，所以選擇合適的組裝方式很重要，合適的組裝方式是高效、低成本組裝生產的基礎要求，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。表面組裝技術就是指把適合于表面組裝的小型化元器件或片狀結構的元器件按照電路的設計放置在印制板的表面上，再用流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，組成具有一定功能的電子部件。下面一起來看看SMT加工廠在組裝時應注意哪些事項。

1）盡可能將應力敏感元器件布放在遠離PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方

如為了消除子板裝配時的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘的距離不要超過10mm。再比如，為了避免BGA焊點應力斷裂，應避免將BGA布局在PCB裝配時容易發(fā)生彎曲的地方。

2）對大尺寸BGA的四角進行加固

PCB彎曲時，BGA四角部位的焊點受力最大，最容易發(fā)生開裂或斷裂。因此，對BGA四角進行加固，對預防角部焊點的開裂是十分有效的。可采用專門的膠進行加固，也可以采用貼片膠進行加固。這就要求元件布局時留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。

這兩點建議，主要是從設計方面考慮的，另外，應改進裝配工藝，減少應力的產生，如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此，組裝可靠性的設計不應僅局限于元器件的布局改進，更主要的是應從減少裝配的應力開始—采用合適的方法與工具，加強人員的培訓，規(guī)范操作動作，只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生的焊點失效問題。

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