近日，華為旗下哈勃科技投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“哈勃科技”）對(duì)外投資關(guān)系中，再次增加一家公司：蘇州裕太車(chē)通電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“裕太車(chē)通”），不過(guò)具體投資比例尚未公開(kāi)。

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數(shù)據(jù)顯示，裕太車(chē)通成立于2017年1月，法定代表人歐陽(yáng)宇飛，注冊(cè)資本達(dá)754．549萬(wàn)元人民幣，是一家專(zhuān)注于車(chē)載以太網(wǎng)芯片的芯片研發(fā)商。公司致力于有線(xiàn)通訊物理層芯片的研發(fā)。產(chǎn)品全方位應(yīng)用于數(shù)通、安防、車(chē)載、工業(yè)、及特種行業(yè)等市場(chǎng)領(lǐng)域，已在國(guó)內(nèi)眾多知名企業(yè)量產(chǎn)或?qū)崪y(cè)。目前，裕太車(chē)通注冊(cè)在蘇州高科技園，在蘇州和上海都有研發(fā)中心。

裕太車(chē)通官網(wǎng)顯示，公司專(zhuān)注于四大產(chǎn)品線(xiàn)：車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品、消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品、工規(guī)級(jí)產(chǎn)品、極端環(huán)境產(chǎn)品四大產(chǎn)品線(xiàn)。尤其在車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品方面，裕太車(chē)通是國(guó)內(nèi)唯一一家成功研制出國(guó)內(nèi)首款符合100Base－T1 標(biāo)準(zhǔn)的車(chē)載以太網(wǎng)芯片“YT8010A”并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的公司，一舉打破了國(guó)際性巨頭在車(chē)載以太網(wǎng)芯片領(lǐng)域的壟斷。

在此前召開(kāi)的世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍曾表示：“華為不造車(chē)，未來(lái)要成為增量部件的供應(yīng)商。”此次加碼投資車(chē)載芯片領(lǐng)域，或許正是華為智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)戰(zhàn)略的重要一步。

華為芯片版圖再擴(kuò)張

資料顯示，哈勃科技由華為100％控股，法定代表人白熠，注冊(cè)資金70000萬(wàn)元人民幣。主要進(jìn)行創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務(wù)。從2019年4月成立至今，不到一年的時(shí)間里，哈勃科技已經(jīng)先后投資了四家科技公司，分別為：山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司、深思考人工智能機(jī)器人科技（北京）有限公司、杰華特微電子（杭州）有限公司以及本次投資的蘇州裕太車(chē)通電子科技有限公司。其中，華為對(duì)前兩者投資比例分別為10％、3．67％，后兩者暫未公開(kāi)。

從細(xì)分領(lǐng)域看，山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司是一家半導(dǎo)體晶體及襯底材料研發(fā)制造商，集各類(lèi)半導(dǎo)體晶體及襯底材料的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造與銷(xiāo)售為一體，主打第三代半導(dǎo)體碳化硅材料高新技術(shù)產(chǎn)品；

深思考人工智能機(jī)器人科技（北京）有限公司則是一家專(zhuān)注于類(lèi)腦人工智能與深度學(xué)習(xí)核心科技的AI公司，主打“多模態(tài)深度語(yǔ)義理解引擎技術(shù)”，該技術(shù)可同時(shí)理解文本、視覺(jué)圖像等多模態(tài)非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)背后的深度語(yǔ)義。覆蓋智能汽車(chē)、智能手機(jī)、智能家居、智慧醫(yī)療健康等應(yīng)用場(chǎng)景，并且在不斷規(guī)模化擴(kuò)展落地中；

杰華特微電子（杭州）有限公司主要面向電源、無(wú)線(xiàn)技術(shù)、LED等集成電路設(shè)計(jì)方向。目前公司擁有電池管理，LED照明驅(qū)動(dòng)、DC／DC轉(zhuǎn)換、無(wú)線(xiàn)充電芯片等產(chǎn)品。

算上華為本次投資的裕太車(chē)通，不難發(fā)現(xiàn)哈勃科技所投資的四家公司均為IC業(yè)界較為知名的廠(chǎng)商，并且主打產(chǎn)品都是以自主研發(fā)高新技術(shù)為主。涉及芯片領(lǐng)域的有兩家為杰華特微電子和裕太車(chē)通，另外兩家分別面向人工智能和先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域。

眾所周知，芯片又被稱(chēng)為高端制造業(yè)的“明珠”，芯片就像人的大腦控制身體一樣，控制著機(jī)器、設(shè)備的運(yùn)行。沒(méi)有了芯片，所有的機(jī)器、設(shè)備就是一堆廢銅爛鐵。而華為繼除了投資裕太車(chē)通進(jìn)軍車(chē)載以太網(wǎng)芯片以外，在其他領(lǐng)域也掌握了不少核“芯”技術(shù)。被大眾所熟知的有：

麒麟系列

麒麟芯片系列是華為目前掌握的最成熟、應(yīng)用范圍最廣的芯片，主要用于手機(jī)產(chǎn)品。早在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機(jī)，這也是國(guó)內(nèi)第一款智能手機(jī)處理器。經(jīng)過(guò)數(shù)年的發(fā)展和創(chuàng)新，最終才成長(zhǎng)為穩(wěn)定的應(yīng)用在智能手機(jī)領(lǐng)域的麒麟芯片系列。其中的高端產(chǎn)品麒麟990甚至能與高通最先進(jìn)的驍龍855一較高下。

巴龍系列

巴龍芯片主要應(yīng)用在5G技術(shù)領(lǐng)域。在即將到來(lái)的5G落地時(shí)代，巴龍芯片的出現(xiàn)打破了5G終端基帶芯片被國(guó)外巨頭壟斷的局面，巴龍5000芯片甚至一度成為業(yè)內(nèi)集成度最高、性能最強(qiáng)的5G終端芯片，也是首款同步支持SA（5G獨(dú)立組網(wǎng)）和NSA（5G非獨(dú)立組網(wǎng)）組網(wǎng)方式的5G基帶芯片。

升騰系列

升騰芯片是華為發(fā)布的兩款人工智能處理器，包括升騰910和升騰310處理器，采用自家的達(dá)芬奇架構(gòu)。其中，升騰910支持全場(chǎng)景人工智能應(yīng)用，而升騰310主要用在邊緣計(jì)算等低功耗的領(lǐng)域。

凌霄系列

在8月舉辦的華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)，華為正式發(fā)布凌霄WiFi－loT芯片，這是華為專(zhuān)門(mén)為IoT自主研發(fā)的商用芯片，同時(shí)還宣布該芯片將在2019年底上市。

鯤鵬系列

鯤鵬芯片，華為專(zhuān)為大數(shù)據(jù)處理以及分布式存儲(chǔ)等應(yīng)用而設(shè)計(jì)的芯片系列。在服務(wù)器芯片領(lǐng)域，Intel、高通等巨頭一直處于霸主地位，華為作為新晉的挑戰(zhàn)者，推出過(guò)鯤鵬920芯片，技術(shù)實(shí)力不容小覷。

鴻鵠系列

華為海思針對(duì)顯示芯片行業(yè)打造的鴻鵠芯片系列，主要搭載在榮耀智慧屏產(chǎn)品上。在畫(huà)質(zhì)優(yōu)化、視頻解碼能力、音質(zhì)優(yōu)化等功能上，鴻鵠芯片系列就在國(guó)內(nèi)4k電視行業(yè)里實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑，已經(jīng)成為了眾多電視廠(chǎng)商高端產(chǎn)品的最佳選擇。

華為掌握核“芯”科技，研發(fā)投入是關(guān)鍵

縱觀全球，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為各個(gè)科技巨頭最重視的一點(diǎn)。在華為之前，世界芯片市場(chǎng)幾乎都被高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、AMD以及三星等國(guó)外芯片巨頭所分食。華為芯片能夠在一眾對(duì)手中域崛起，與其自主創(chuàng)新和高度研發(fā)投入密不可分。

據(jù)華為發(fā)布的2018年財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，2018年華為總收入7212億元，凈利潤(rùn)593億元，研發(fā)投入1015億元。平均計(jì)算來(lái)看，這意味著華為在2018年每天收入19．7億元、凈賺1．6億元，同時(shí)每天在研發(fā)上投入2．78億元。而近十年來(lái)華為總研發(fā)投入為4850億，即2018年的研發(fā)投入，甚至達(dá)到了過(guò)去十年總和的20％，占比十分可觀。放眼全球，華為的研發(fā)投入也排在了全球研發(fā)投資總額的第五位。排在前面的分別是三星、谷歌、大眾以及微軟。

得益于高額的研發(fā)投入，華為也收獲了高額的回報(bào)。尤其是在芯片方面，華為自研芯片系列已經(jīng)覆蓋移動(dòng)端、AI人工智能、服務(wù)器等多個(gè)領(lǐng)域，為構(gòu)建華為智能化生態(tài)增添了多道力量。