隨著智能駕駛技術搭載AI技術的蓬勃發展，車載芯片市場迎來廣闊新空間。日前頭部新能源車企重磅推出高階智駕系統，加速AI大模型上車，并成為其“全系標配”，更催生了“智駕平權”時代的加速到來。

作為全球領先的芯片封測提供商，長電科技憑借深厚的技術積累、前瞻性的戰略布局和不斷提升的創新能力，持續鞏固在智駕等車規級芯片封測領域的龍頭地位。目前，全球已有數百萬輛智能汽車裝配了由長電科技封裝的智駕芯片。

車載芯片

AI智駕時代的增長引擎

智能汽車已成為全球汽車產業發展的重要方向，AI技術的加持更是為汽車智能化帶來了質的飛躍。標配的高階智駕系統覆蓋了用戶非常需要的高速領航和代客泊車等功能，打開了智駕賽道的橫向廣度。

同時，隨著成本的降低，高階智駕技術普及到更多車型,讓更多消費者享受到科技帶來的便利和安全，“智駕平權”呼之欲出。

作為智能汽車的核心組成部分，車載芯片的市場需求持續高漲，對車載芯片的性能、可靠性和安全性也提出了更高的要求，先進的封裝測試技術成為保障車載芯片性能的關鍵。

長電科技

車載芯片封測領域的領軍者

長電科技深耕車規級封測領域多年，具備強大的技術實力和豐富的量產經驗。公司可提供一站式車規級芯片封測解決方案，包括SOP、QFP、QFN、FBGA等傳統封裝和FCBGA、FCCSP、SiP等先進封裝，全面支持智駕芯片的穩定性、高品質、可靠性和功能安全要求。

同時，針對云端訓練AI大模型過程中的高能耗問題，長電科技也為業內領先的電源供應商提供了定制化的封裝解決方案，在電力分配、能源效率、封裝尺寸、成本和散熱等方面實現進一步提升。

長電科技與全球頭部車企和Tier 1供應商建立了緊密的合作關系，為其提供高質量、高可靠性的車載芯片封測服務。公司旗下的工廠均已獲得車規級認證，充分滿足汽車電子嚴苛的質量要求。

臨港工廠

打造車載芯片封測的“燈塔”

為滿足高階智駕滲透率快速增長對車規芯片產業的需求，長電科技正全力加速上海臨港車規級芯片封測“燈塔工廠”的建設，計劃于2025年建成并投入使用。

該工廠產品范圍將覆蓋ADAS、互聯、電驅等熱點領域，進一步提升長電科技在車載芯片封測領域的競爭優勢，更好地服務全球客戶。

項目同步建立完善的車規級業務流程，以零缺陷為目標，為客戶提供穩健的生產過程控制和完備的質量檢驗流程。

智駕平權不僅開啟了整個汽車產業鏈的新增長周期，還是整個行業的“智駕+AI時刻”，面對廣闊機遇，長電科技將繼續秉承客戶至上、創新驅動的理念，不斷提升技術實力和創新能力，為客戶提供安全可靠的車規產品，搶占市場競爭的制高點。

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地和兩大研發中心，并在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。