封裝測試位于半導體產業(yè)鏈中下游，封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、鍵合、電鍍，保護晶圓上的芯片免受損傷，及將芯片的 I/O 端口引出的環(huán)節(jié)；測試是對芯片、電路的功能和性能進行驗證。在半導體封裝設備領域，國內有多家知名企業(yè)，它們在技術創(chuàng)新、產品質量和市場服務等方面都有不錯的表現：

長電科技（JCET）：成立于1972年，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試。長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領域。

通富微電（TFME）：成立于1997年，并于2007年在深圳證券交易所上市。公司提供從設計仿真到封裝測試的一站式服務，產品、技術和服務覆蓋網絡通訊、移動終端、家用電器、人工智能和汽車電子等多個領域。通富微電的VISionS技術（2.5D/3D先進封裝技術）能夠實現多層布線，將不同工藝和功能的Chiplet芯片高密度集成，提供晶圓級和基板級封裝解決方案。

華天科技（HuaTian Technology）：成立于2003年，主要從事集成電路封裝測試業(yè)務，為客戶提供封裝設計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、物流配送等一站式服務。華天科技在先進封裝領域有著顯著的技術積累，其3D Matrix技術集成了TSV（硅通孔）、eSiFo（Fan-out）和3D SIP（系統(tǒng)級封裝）等三大先進封裝技術。

萬年芯微電子（WANNIANXIN MICRO-ELECTRONICS）：江西萬年芯微電子有限公司成立于2017年，深耕集成電路、存儲芯片、傳感器類產品、大功率模塊及功率器件等封裝測試的研發(fā)制造。目前已獲得國內專利134項，為國家高新技術企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)、“國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)”，擁有國家級博士后工作站，為海關AEO高級認證企業(yè)，將堅持以實力推動科技創(chuàng)新的高質量發(fā)展。

長江存儲（YMTC）：成立于2016年7月，總部位于中國武漢，是一家專注于3D NAND閃存設計制造一體化的IDM集成電路企業(yè)。在存儲芯片封裝領域取得了突破性的進展。2020年4月，長江存儲宣布第三代TLC/QLC兩款產品研發(fā)成功，其中X2-6070型號作為首款第三代QLC閃存。

深南電路：成立于1984年，作為封裝基板行業(yè)的知名企業(yè)之一，深南電路在2022年封裝基板業(yè)務營業(yè)收入達25.2億元，顯示了其在封裝材料領域的競爭力。公司主要業(yè)務包括印制電路板（PCB）、封裝基板及電子裝聯(lián)產品的研發(fā)、生產及銷售。公司是國家火炬計劃重點高新技術企業(yè)、印制電路板行業(yè)首家國家技術創(chuàng)新示范企業(yè)及國家企業(yè)技術中心，始終堅持技術領先戰(zhàn)略，保持研發(fā)上的高投入，不斷提升自主研發(fā)和創(chuàng)新能力。

這些企業(yè)在半導體封裝領域具有較強的技術實力和市場競爭力，是國內半導體封裝行業(yè)的隱藏好企業(yè)。