11月15日，紹興集成電路創新綜合體項目舉行開工儀式。

紹興集成電路創新綜合體項目是紹興集成電路產業園作為浙江省“萬畝千億”新產業平臺的標志性項目和首發項目。總投資50億元，占地面積188畝，項目由A、B、C三個地塊組成。

目前，綜合體已招引落戶：惠諾電子材料（紹興）有限責任公司、紹興埃鼎智能科技有限公司、紹興堯芯科技有限公司、偉芯科技（紹興）有限公司、紹興費米科技有限公司、紹興高笙半導體科技有限公司、浙江最成半導體科技有限公司等10余家知名企業，已引進海外330人才、越州英才等集成電路專業人才超百名。

近年來，紹興市大力發展集成電路產業，中芯國際、長電科技等一批晶圓制造、封裝、測試頭部企業相繼落戶，集成電路產業平臺入選首批省級“萬畝千億”新產業平臺培育名單，“紹興集成電路產業創新中心”成功納入《長三角區域一體化發展規劃綱要》。