12月3日，第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷揭開帷幕，高通在峰會(huì)上宣布推出了全新的驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，以及驍龍765和765G兩款面向中端機(jī)型的5G芯片。

高通董事長(zhǎng)安蒙預(yù)計(jì)，全球5G智能手機(jī)的出貨量將在2022年超過14億臺(tái)。他宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)，而高通驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)能為新一代旗艦智能手機(jī)提供更高的性能和更好的體驗(yàn)。

高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Katouzian發(fā)布了基于X55 Modem解調(diào)器的高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，能夠支持SA和NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，也支持毫米波。高通驍龍865搭載了高通第五代人工智能引擎AI Engine，提供每秒15萬億次計(jì)算。基于5G和AI的能力，這款芯片能支持高達(dá)2億像素的攝像頭。

全新發(fā)布的高通驍龍765和765G芯片則集成了高通的X52m基帶，能夠支持超過1億像素的攝像頭，支持毫米波也支持NSA/SA雙模，下行下載速度最高支持3.7Gbps，搭載了高通第五代人工智能引擎AI Engine。

Qualcomm高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）宣布兩款全新5G驍龍移動(dòng)平臺(tái)，將在2020年引領(lǐng)和驅(qū)動(dòng)5G和AI的發(fā)展。旗艦級(jí)驍龍865移動(dòng)平臺(tái)和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是能夠支持全球5G部署的全球最領(lǐng)先的5G平臺(tái)，將為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。驍龍 765/765G移動(dòng)平臺(tái)將帶來集成5G連接、AI處理以及Qualcomm? Snapdragon Elite Gaming? 部分特性。驍龍865和驍龍765/765G預(yù)計(jì)將成為2020年發(fā)布的全球領(lǐng)先Android手機(jī)的選擇——無論是面向5G用戶還是4G用戶。

卡圖贊還宣布推出首個(gè)基于移動(dòng)平臺(tái)打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺(tái)。以上模組化平臺(tái)基于端到端策略打造，旨在為行業(yè)提供輕松實(shí)現(xiàn)5G規(guī)模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發(fā)成本，更快速地推出具有全新工業(yè)設(shè)計(jì)的智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端。Verizon和沃達(dá)豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺(tái)認(rèn)證計(jì)劃的運(yùn)營(yíng)商，預(yù)計(jì)2020年將有更多運(yùn)營(yíng)商加入這一計(jì)劃。

Katouzian還宣布推出新一代超聲波指紋傳感器3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的識(shí)別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個(gè)手指同時(shí)進(jìn)行指紋認(rèn)證，不僅提升了安全性，也提高了解鎖速度和易用性。

小米集團(tuán)副董事長(zhǎng)、手機(jī)部總經(jīng)理林斌在演講中透露，在過去八年中，小米有4.27億臺(tái)手機(jī)都采用了來自高通的芯片。林斌還宣布，小米10將成為首款支持高通驍龍865平臺(tái)的手機(jī)之一，此外，小米還會(huì)推出基于高通驍龍765芯片的5G手機(jī)。

本文資料來自高通官方微信和鳳凰科技，本文整理分享。