近日，在高通驍龍峰會(huì)2024上，高通正式揭曉了其汽車產(chǎn)品路線圖中的最新力作——驍龍座艙至尊版平臺(tái)(Snapdragon Cockpit Elite)與驍龍Ride至尊版平臺(tái)(Snapdragon Ride Elite)。

早在2022年，高通就已推出了驍龍數(shù)字底盤，旨在為汽車制造商提供全面的技術(shù)支持。該數(shù)字底盤涵蓋了驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)、驍龍座艙平臺(tái)、驍龍Ride平臺(tái)以及驍龍車對云服務(wù)，為汽車行業(yè)帶來了前所未有的技術(shù)革新。

此次發(fā)布的全新平臺(tái)，以其靈活的架構(gòu)設(shè)計(jì)，為汽車制造商提供了更為多樣化的選擇。驍龍座艙至尊版平臺(tái)，憑借卓越的性能，可助力汽車制造商打造出更為先進(jìn)的數(shù)字座艙系統(tǒng);而驍龍Ride至尊版平臺(tái)，則專注于實(shí)現(xiàn)智能駕駛功能，為自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展注入了新的活力。

值得一提的是，這兩個(gè)平臺(tái)還具備在單一芯片組上同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙與智能駕駛功能的強(qiáng)大能力，這無疑將進(jìn)一步提升汽車制造商在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上的靈活性與創(chuàng)新性。隨著高通驍龍新品的發(fā)布，汽車行業(yè)的技術(shù)革新之路或?qū)⒃俅翁崴佟?/p>