12月5日消息，據國外消息報道，高通在當地時間周二開始的驍龍年度峰會上，推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平臺，其中最高端的驍龍865將由臺積電代工，采用的是與蘋果A13處理器相同的工藝。

高通官網披露的信息顯示，驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平臺，都將采用7nm工藝。

但外媒隨后的報道顯示，雖然采用的同時行業領先的7nm工藝，但高通新推出的移動平臺的工藝并不相同，也并非由同一家代工商代工。

高通新推出移動平臺中，驍龍865是定位高端的一款，預計也是明年三星等廠商的安卓旗艦機將采用的，這一款將由臺積電代工。

外媒的報道還顯示，驍龍865采用將是臺積電的7nm“N7P”工藝，這一工藝在7nm工藝的基礎上改進而來，蘋果9月推出的iPhone 11系列所采用的A13仿生芯片，也是由這一工藝打造。

代工驍龍865，是繼之前的驍龍855之后，臺積電再次代工高通的高端移動平臺。

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