新一代Mac Pro現(xiàn)身Geekbench 性能到底如何
新一代Mac Pro已經(jīng)開賣，對于很多用戶來說，想要把它配齊，至少需要40萬，而這樣的PC性能是怎樣的呢？
據(jù)外媒報道稱，新一代Mac Pro已經(jīng)悄然現(xiàn)身Geekbench，其跑分看起來跟上代并沒有什么不同，其搭載的8核，12核和16核處理器性能類似于2017年iMac Pro型號的處理器。
具體來說就是，8核Xeon W芯片的Mac Pro的單核得分為1008，多核得分為7606；12核Mac Pro的單核分數(shù)為1090，多核分數(shù)為11599；16核計算機的Mac Pro的單核分數(shù)為1104，多核分數(shù)為14285，作為其中一個對比，2017年的8核iMac Pro的單核得分為1076和多核得分為8120，看上去兩者而基本相等。
對于Mac Pro來說，基礎(chǔ)的性能看上去并不是那么搶眼對吧，但是它真正的強大之處在于可以按照你的心意去升級，去獲得更強的性能，這也是為什么能賣到40萬的原因所在。
責任編輯：wv
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
Mac Pro
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
24瀏覽量
10287
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
新一代光纖涂覆機
新一代光纖涂覆機系列：國產(chǎn)！
2025年，濰坊華纖光電科技將推出五大類全光纖涂覆機，標志著國產(chǎn)光纖涂覆機技術(shù)邁入水平。以下是該系列產(chǎn)品的詳細介紹：
五大類光纖涂覆機
單套模組光纖涂覆機
特點：可替代
發(fā)表于 04-03 09:13
Simcenter Testlab Neo多學科性能工程的新一代軟件平臺
SimcenterTestlabNeo多學科性能工程的新一代軟件平臺通過在任何流程中集成分析和仿真模型，提高基于測試的多學科性能工程的工作效率和洞察力。為何選擇SimcenterTestlabNeo
機械革命在CES 2025發(fā)布全新一代游戲本
16 Ultra與蒼龍16 Ultra、面向于主流游戲玩家的曠世X與極光X系列、蛟龍16 Pro 2025，面向輕薄全能電競需求的耀世15 Air、翼龍15 Pro 2025、翼龍16 Pro、翼龍16 X等。新品均采用了
OPPO發(fā)布新一代耐用戰(zhàn)神A5 Pro
近日，OPPO正式舉行新品發(fā)布會，隆重推出了新一代耐用戰(zhàn)神——OPPO A5 Pro。這款手機基于“為更多人，做更耐用”的核心理念，為用戶帶來了全新的使用體驗。 OPPO A5 Pro首發(fā)“耐用
芯華章推出新一代高性能FPGA原型驗證系統(tǒng)
華章科技，也在不斷提升硬件驗證的對應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPE Compiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計；同時，HuaPro P3的軟硬件
發(fā)表于 12-10 10:49
?488次閱讀
國產(chǎn)EDA公司芯華章科技推出新一代高性能FPGA原型驗證系統(tǒng)
作為國產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗證的對應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPE Compiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計；同時，Hu
發(fā)表于 12-10 09:17
?562次閱讀
一加Ace 3 Pro搭載第三代驍龍8移動平臺
帶來諸多升級，展現(xiàn)出不凡的Pro級卓越產(chǎn)品力。本期體驗報告，就讓我們一起來深入了解這款以優(yōu)雅致敬兇猛性能的一加新一代大作。
蘋果將推出M4 Ultra芯片,強化下一代Mac Pro與Mac Studio性能
據(jù)彭博社11月4日的報道，蘋果公司計劃在明年推出其最新的M4 Ultra芯片。這款芯片將被應(yīng)用在下一代Mac Pro中，并有望再次刷新性能記錄。
蘋果推出新一代iPad mini,售價3999元起
10月16日外媒報道，蘋果公司于當?shù)貢r間周二正式在官網(wǎng)上發(fā)布了新一代的iPad mini。這款第七代iPad mini采用了100%再生鋁材質(zhì)，起售價為3999元，將于周四上午9點開放預(yù)訂，并于下周
威兆半導體發(fā)布新一代高性能SiC MOSFET
在近日舉行的elexcon2024深圳國際電子展上，威兆半導體震撼發(fā)布了其全新一代高性能碳化硅（SiC）MOSFET——HCF2030MR70KH0，該產(chǎn)品以其卓越的性能和創(chuàng)新的設(shè)計，成為展會上
中端旗艦一加Ace3Pro正式發(fā)布！匯頂創(chuàng)新產(chǎn)品組合助力手機、平板性能提升
6月27日晚間，一加在夏季性能生態(tài)新品發(fā)布會上正式發(fā)布一加Ace 3 Pro、一加平板Pro、
微軟Copilot+PC挑戰(zhàn)蘋果，新一代AI電腦來襲
微軟首席執(zhí)行長納德拉預(yù)言，新一代AI芯片加持的電腦將重新點燃Windows與Mac之間的激烈競爭。微軟最新推出的Copilot+PC，不僅搭載了專門的人工智能芯片，性能更是強勁。
明年年中：配有M4芯片的Mac Pro、Mac Studio將亮相
據(jù)悉，由于該變動，今年將僅有搭載M2芯片的Mac Pro與Mac Studio產(chǎn)品線得以延續(xù)。古爾曼進一步猜測，除已確定升級的MacBook Air外，蘋果今年可能會對全系
MediaTek與美團攜手合作打造新一代餐飲系統(tǒng)硬件S4 Pro系列收銀機
MediaTek 與美團攜手合作，打造新一代餐飲系統(tǒng)硬件 S4 Pro 系列收銀機。該系列收銀機采用 MediaTek 新一代高階物聯(lián)網(wǎng)芯片 Genio 510，對比上一代收銀產(chǎn)品
Geekbench 6揭示9核iPad Pro性能提升13%
遵照預(yù)期，10核版本因其額外的性能核心，得分明顯高于9核。即便如此，9核M4仍較上一代M3提升13%，且性能超出前代iPad Pro中的M2芯片35%。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論