MediaTek 新一代 Kompanio Ultra 推動高性能 AI Chromebook 邁向更高層級。憑借 MediaTek 旗艦級芯片領域的創新實力和深厚技術積累,Kompanio Ultra 為新一代 Chromeb
發表于 06-09 15:31
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新一代光纖涂覆機系列:國產!
2025年,濰坊華纖光電科技將推出五大類全光纖涂覆機,標志著國產光纖涂覆機技術邁入水平。以下是該系列產品的詳細介紹:
五大類光纖涂覆機
單套模組光纖涂覆機
特點:可替代
發表于 04-03 09:13
"超級大腦"賦能寶馬新世代車型智能駕駛樂趣 全新一代電子電氣架構搭載新世代車型,覆蓋全動力系統和全細分車型 全新一代電子電氣架構集成算力提升20倍,支持AI用戶體驗和場景 全新一代電子電氣架構搭配
發表于 03-13 15:42
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電子發燒友網站提供《新一代溝槽輔助平面SiC MOSFETS.pdf》資料免費下載
發表于 01-24 13:52
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SimcenterTestlabNeo多學科性能工程的新一代軟件平臺通過在任何流程中集成分析和仿真模型,提高基于測試的多學科性能工程的工作效率和洞察力。為何選擇SimcenterTestlabNeo
發表于 01-21 17:02
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16 Ultra與蒼龍16 Ultra、面向于主流游戲玩家的曠世X與極光X系列、蛟龍16 Pro 2025,面向輕薄全能電競需求的耀世15 Air、翼龍15 Pro 2025、翼龍16 Pro、翼龍16 X等。新品均采用了
發表于 01-07 17:07
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近日,OPPO正式舉行新品發布會,隆重推出了新一代耐用戰神——OPPO A5 Pro。這款手機基于“為更多人,做更耐用”的核心理念,為用戶帶來了全新的使用體驗。 OPPO A5 Pro首發“耐用
發表于 12-25 10:14
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華章科技,也在不斷提升硬件驗證的對應方案和產品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗證系統產品,采用最新一代可編程SoC芯片,結合自研的HPE Compiler工具鏈,可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設計;同時,HuaPro P3的軟硬件
發表于 12-10 10:49
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作為國產EDA公司的芯華章科技,也在不斷提升硬件驗證的對應方案和產品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗證系統產品,采用最新一代可編程SoC芯片,結合自研的HPE Compiler工具鏈,可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設計;同時,Hu
發表于 12-10 09:17
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帶來諸多升級,展現出不凡的Pro級卓越產品力。本期體驗報告,就讓我們一起來深入了解這款以優雅致敬兇猛性能的一加新一代大作。
發表于 11-08 11:20
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據彭博社11月4日的報道,蘋果公司計劃在明年推出其最新的M4 Ultra芯片。這款芯片將被應用在下一代Mac Pro中,并有望再次刷新性能記錄。
發表于 11-04 14:58
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10月28日有報道指出,蘋果計劃于本周發布配備M4芯片的Mac系列新品,涵蓋MacBook Pro、iMac及Mac mini等機型。
與此同時,知名分析師Mark Gurman在其專欄文章中預測,蘋果有望在2025年
發表于 10-28 16:37
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10月16日外媒報道,蘋果公司于當地時間周二正式在官網上發布了新一代的iPad mini。這款第七代iPad mini采用了100%再生鋁材質,起售價為3999元,將于周四上午9點開放預訂,并于下周
發表于 10-16 14:46
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在近日舉行的elexcon2024深圳國際電子展上,威兆半導體震撼發布了其全新一代高性能碳化硅(SiC)MOSFET——HCF2030MR70KH0,該產品以其卓越的性能和創新的設計,成為展會上
發表于 09-03 15:40
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6月27日晚間,一加在夏季性能生態新品發布會上正式發布一加Ace 3 Pro、一加平板Pro、
發表于 07-01 18:13
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