（文章來源：鎂客網）

百度和三星宣布，百度首款AI芯片昆侖已經完成研發，將由三星代工生產。該芯片使用的是三星14nm工藝技術，封裝解決方案采用的是I-Cube TM。明年年初，昆侖芯片將實現量產。這是兩家公司首次進行代工合作，百度將提供實現AI性能最大化的AI平臺，三星則可以借此機會將代工業務擴展到專門為云計算和邊緣計算設計的高性能計算（HPC）芯片領域。

百度架構師歐陽劍表示：“很高興能與三星Foundry一起引領HPC行業，昆侖芯片是一個極具挑戰性的項目，不僅要求高可靠性和性能，且還匯集了半導體行業最先進的技術。多虧三星先進的工藝技術和鑄造服務，讓我們能夠為用戶提供卓越的體驗?！?/p>

三星電子代工營銷部總裁Ryan Lee則表示：“百度昆侖芯片是三星Foundry的一個重要里程碑，我們正在通過開發和批量生產AI芯片，將我們的業務領域從移動擴展到數據中心應用方面。三星將提供全面的代工解決方案，從設計支持到尖端制造技術，比如5LPE、4LPE以及2.5D封裝等?！?/p>

本次昆侖芯片采用的I-Cube TM封裝解決方案，將通過I-Cube TM技術將邏輯芯片和高帶寬存儲器與插入器連接起來，利用三星的差異化解決方案在最小尺寸上提供更高的密度/帶寬。相比此前的技術，該方案能夠最大限度地提升產品性能，比如在電源、信號完整性層面就能夠提升50%以上。此外，三星還將開發更先進的封裝技術，比如再分布插入器和4被、8倍HBM集成封裝。

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