紅米9首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio G70，明年一季度初發(fā)布
紅米8才發(fā)布不到三個(gè)月，繼任者紅米9就出現(xiàn)了！
據(jù)外媒報(bào)道，紅米9將在明年第一季度初期發(fā)布，首先在中國市場問世，然后轉(zhuǎn)戰(zhàn)印度等地。
配置方面，紅米9最大亮點(diǎn)將是首發(fā)聯(lián)發(fā)科新款處理器Helio G70，也就是此前開辟的全新系列Helio G90/G90T的低端版本。
G90系列雖然號(hào)稱主要為游戲手機(jī)打造，不過已被小米用于紅米Note 8 Pro，12nm工藝制造，集成雙核A76加四核A55 CPU、四核Mali-G76 GPU，支持LPDDR4X-2133。
其他方面，紅米9將在前代基礎(chǔ)上升級(jí)外觀設(shè)計(jì)，屏幕增至6.6英寸，但不知道是否繼續(xù)水滴屏，內(nèi)存存儲(chǔ)提升至4GB+64GB起步，其他暫時(shí)不詳。
紅米8配備6.22英寸屏幕(1520×720)、驍龍439八核處理器、3/4GB內(nèi)存、32/64GB存儲(chǔ)、1200萬+200萬像素后置雙攝、800萬像素自拍攝像頭、5000mAh電池和18W快充，價(jià)格699元起，是小米旗下最便宜的機(jī)型。
紅米9
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2723瀏覽量
256168 -
小米
+關(guān)注
關(guān)注
70文章
14451瀏覽量
146629 -
紅米
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
887瀏覽量
26260
發(fā)布評(píng)論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
IBM發(fā)布2025年第一季度業(yè)績報(bào)告
今天，IBM (NYSE: IBM) 發(fā)布了 2025年第一季度業(yè)績報(bào)告。
京東方發(fā)布2025年第一季度業(yè)績預(yù)告
2025年4月15日，京東方科技集團(tuán)股份有限公司（京東方A：000725；京東方B：200725）發(fā)布2025年第一季度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)第一季度營業(yè)收入同比增長超10%，創(chuàng)一季度收入歷史
聯(lián)發(fā)科1月營收大增
2025年2月10日，聯(lián)發(fā)科正式公布了其2025年1月份的合并營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，該月份聯(lián)發(fā)科的
聯(lián)發(fā)科技2024財(cái)報(bào)發(fā)布
新臺(tái)幣(折合人民幣約為306.51億元)，環(huán)比增長4.7%，同比增長6.5%。這一成績彰顯了聯(lián)發(fā)科在市場中的強(qiáng)勁競爭力。 盡管合并毛利率較上一季度
聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝
近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，
Apple Watch未來或支持5G，聯(lián)發(fā)科芯片獲蘋果青睞
近日，據(jù)最新報(bào)道，Apple Watch未來有望支持5G網(wǎng)絡(luò)，這一變革性的升級(jí)將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。 為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，蘋果計(jì)劃采用聯(lián)發(fā)
聯(lián)發(fā)科或?qū)?b class='flag-5'>首入蘋果主力硬件供應(yīng)鏈
近日，有消息稱蘋果計(jì)劃明年對Apple Watch進(jìn)行大幅功能升級(jí)，并有意引入聯(lián)發(fā)科作為其新品數(shù)據(jù)機(jī)芯片的供應(yīng)商。這一舉措若成行，將標(biāo)志著
聯(lián)發(fā)科加入蘋果供應(yīng)鏈 為Apple Watch提供芯片
依照外媒所發(fā)布的消息，蘋果公司有意在明年針對 Apple Watch 實(shí)施重大的功能升級(jí)舉措，同時(shí)還會(huì)聯(lián)合聯(lián)發(fā)科來擴(kuò)充產(chǎn)品的系列規(guī)模。 在此
聯(lián)發(fā)科將正式加入蘋果產(chǎn)品供應(yīng)鏈
近日，據(jù)最新媒體報(bào)道，蘋果公司將攜手聯(lián)發(fā)科，在其未來的Apple Watch型號(hào)中引入聯(lián)發(fā)科提供
聯(lián)發(fā)科連續(xù)15季登頂全球芯片出貨量榜首
近日，據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)Canalys最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，聯(lián)發(fā)科憑借38%的芯片出貨量份額，再次穩(wěn)居全球榜首。這
聯(lián)發(fā)科第三季度營收增長19.7%,達(dá)1318.13億元新臺(tái)幣
10月30日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的財(cái)報(bào)揭示了其第三季度財(cái)務(wù)表現(xiàn)。該季度，
聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作AI PC 3nm CPU即將流片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進(jìn)入流片階段，預(yù)計(jì)將于明年下半年正式量產(chǎn)。這一合作標(biāo)志著
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將震撼推出
富士通發(fā)布2024財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)
富士通于昨日發(fā)布了2024財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，2024財(cái)年第一季度整體營收為8,300億日元，較上一年度同期增長3.8%。
聯(lián)發(fā)科2024年二季度財(cái)報(bào)亮點(diǎn)及5G市場領(lǐng)先地位
近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年6月及第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，展現(xiàn)了強(qiáng)勁的財(cái)務(wù)表現(xiàn)和市場競爭力。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論