英特爾Comet Lake-S性能曝光，采用了最新款的UHD 730核顯
根據(jù)消息報(bào)道，英特爾第十代酷睿桌面處理器Comet Lake-S將采用英特爾14+++工藝，搭載了新款的UHD 730核顯。現(xiàn)在，一款CPU的照片以及CPU-z截圖已經(jīng)傳到了網(wǎng)上。
▲CPU-z截圖
▲QSRK（合格樣品）
目前已知十代桌面酷睿處理器新特性：
最高10核20線程
最高30條PCH-H高速I/O通道
最高40條PCIe 3.0通道（CPU 16條，PCH24條）
支持高級(jí)的4K內(nèi)容播放
集成+獨(dú)立英特爾無(wú)線- ac （Wi-Fi/BT CNVi）支持
Intel Wi-Fi 6 （Gig+）支持
增強(qiáng)的CPU和內(nèi)存超頻功能
集成USB 3.2 Gen 2x1 （10gb /s）支持
英特爾快速存儲(chǔ)技術(shù)（Intel RST）
責(zé)任編輯：gt
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19384瀏覽量
230510 -
英特爾
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
9997瀏覽量
172037 -
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
10890瀏覽量
212420
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
英特爾Panther Lake處理器內(nèi)部制造比例提升至70%
英特爾即將推出的Panther Lake處理器將顯著提升內(nèi)部制造硅芯片的比例，達(dá)到70%以上，這一變化預(yù)計(jì)將對(duì)公司的利潤(rùn)產(chǎn)生積極影響。英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露，盡管
英特爾發(fā)布至強(qiáng)6性能核處理器
近日，英特爾正式推出了其全新的英特爾? 至強(qiáng)? 6性能核處理器（代號(hào)Granite Rapids），旨在為AI、數(shù)據(jù)分析、科學(xué)計(jì)算等計(jì)算密集型業(yè)務(wù)提供前所未有的卓越
128核性能猛獸，劍指云數(shù)據(jù)中心算力升級(jí)！英特爾發(fā)布至強(qiáng)6性能核處理器
9月26日，在全國(guó)五十多家媒體和多家合作伙伴的見(jiàn)證下，英特爾發(fā)布了英特爾至強(qiáng)6性能核處理器（代號(hào)Granite Rapids），這是繼今年6月份英特
龍芯中科胡偉武：3B6600 八核桌面 CPU 性能將達(dá)到英特爾中高端酷睿 12~13 代水平
推出的桌面端 CPU 龍芯 3A6000，實(shí)測(cè)性能相當(dāng)于英特爾公司 2020 年上市的第十代酷睿四核處理器；龍芯今年研制成功的16 核及 32 核
發(fā)表于 08-13 11:16
采用144核，能效提升66%！英特爾至強(qiáng)6處理器震撼上市，加速數(shù)據(jù)中心升級(jí)
6能效核處理器基于Intel 3制程工藝，憑借高核心密度及出色的每瓦性能，可在提供高效算力的同時(shí)顯著降低能源成本。英特爾至強(qiáng)6700E采用144核
英特爾Arrow Lake-S系列桌面處理器核顯多個(gè)版本推出，搭配齊全
據(jù)悉，Arrow Lake-S將搭載GT1規(guī)格顯示核心，最多可搭載四枚Xe-Core（即64EU）。然而，英特爾將保留讓人矚目的“刀法”，在低端型號(hào)中削減至三或兩個(gè)Xe-Core。
Arrow Lake-S英特爾處理器規(guī)格曝光，共計(jì)16款125W及65W產(chǎn)品
據(jù)臺(tái)灣媒體Benchlife.info透露，英特爾Arrow Lake-S（酷睿Ultra 200桌面版）處理器預(yù)計(jì)包含13個(gè)SKU，僅存在Ultra 9/7/5三種等級(jí)的型號(hào)。
英特爾Arrow Lake處理器曝光：采用Xe-LPG核顯，或年底或CES 2025發(fā)布
該處理器定位在主流市場(chǎng)的24核配置，目前英特爾已開(kāi)始向各大合作伙伴提供QS樣本。Arrow Lake預(yù)計(jì)將于年末或CES 2025亮相，屆時(shí)有望吸引人眼球。
蘋(píng)果M3芯片和英特爾芯片的差距
蘋(píng)果M3芯片和英特爾芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋(píng)果自家研發(fā)的，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使其具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域
Ansys和英特爾代工合作開(kāi)發(fā)多物理場(chǎng)簽核解決方案
Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進(jìn)封裝技術(shù)的多物理場(chǎng)簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術(shù)，為英特爾的創(chuàng)新型2.5D芯片提供強(qiáng)大支持，該芯片采用EMI
英特爾Arrow Lake和Lunar Lake性能揭曉：無(wú)超線程，性能提升顯著
另有最新消息顯示，英特爾依舊打算在2024年年底推出Lunar Lake平臺(tái)。若英特爾圖形部門(mén)能成功修復(fù)Battlemage驅(qū)動(dòng)程序問(wèn)題，或許該平臺(tái)的實(shí)際面市時(shí)間還將提前于Arrow Lake
蘋(píng)果M3芯片與英特爾芯片對(duì)比
蘋(píng)果M3芯片與英特爾芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋(píng)果自家研發(fā)的，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和穩(wěn)
Cirrus Logic與英特爾和微軟在全新的PC參考設(shè)計(jì)上進(jìn)行合作
Cirrus Logic 近日與英特爾和微軟在全新的PC參考設(shè)計(jì)上進(jìn)行合作。該設(shè)計(jì)將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術(shù)以及英特爾即將推出的代碼為L(zhǎng)unar
英特爾展示新一代至強(qiáng)處理器網(wǎng)絡(luò)性能，助力5G核心網(wǎng)節(jié)能
Sierra Forest至強(qiáng)處理器于去年秋天的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)亮相，采用純能效核心設(shè)計(jì)，配備多達(dá)288顆Sierra Glen核芯（基于Meteor Lake上的Crestm
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論