Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進封裝技術的多物理場簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術，為英特爾的創新型2.5D芯片提供強大支持，該芯片采用EMIB技術實現芯片間的靈活互連，摒棄了傳統的硅通孔（TSV）方式。

通過這種合作，Ansys為人工智能（AI）、高性能計算、自動駕駛以及圖形處理等前沿領域提供的先進芯片系統，將擁有更快的運行速度、更低的功耗和更高的可靠性。這一進步不僅提升了芯片的性能，也滿足了現代電子設備對效率和穩定性的日益增長的需求。

在技術支持方面，Ansys的Redhawk-SC Electrothermal電子設計自動化（EDA）平臺發揮了關鍵作用。這款平臺專為2.5D和3D-IC設計，支持多物理場分析，能夠對包含多個芯片的復雜系統進行精確模擬。特別是在處理各向異性熱傳導分析方面，它展現出了卓越的性能，這對于英特爾的新型背面供電技術來說至關重要。

此外，Redhawk-SC Electrothermal還能有效應對熱梯度導致的機械應力和翹曲問題，這些問題可能會隨著時間的推移影響產品的可靠性。通過芯片與封裝的協同仿真，該平臺還可以驗證電源完整性，確保整個系統級環境的精度和穩定性。

這一合作不僅展示了Ansys在仿真技術領域的領先地位，也凸顯了英特爾在芯片創新方面的決心。雙方攜手，共同推動芯片技術的進步，為未來的科技發展奠定了堅實的基礎。