摘 要:強(qiáng)迫風(fēng)冷扁平型三邊工作的三相直線異步電動(dòng)機(jī)由初級(jí)和次級(jí)組成。初級(jí)由左右兩邊開槽的初級(jí)鐵芯、回型繞組、冷卻系統(tǒng)等組成;次級(jí)由起導(dǎo)電作用的槽型鋁合金材料及起導(dǎo)磁作用的低碳鋼組成。由
發(fā)表于 06-12 13:58
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購(gòu)適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購(gòu)三星指紋排線,全國(guó)高價(jià)回收三星指紋排線,專業(yè)求購(gòu)指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士,更是近年來(lái)首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
據(jù)外媒SAMMY FANS報(bào)道,三星計(jì)劃在2025年推出四款折疊屏手機(jī),在折疊屏領(lǐng)域再展宏圖。 此次新品中,三星會(huì)照例更新Flip和Fold
發(fā)表于 01-22 17:01
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據(jù)外媒報(bào)道,三星計(jì)劃在2025年推出一系列創(chuàng)新的折疊屏手機(jī),其中最為引人注目的是其首款“三折疊”機(jī)型——Galaxy Z Tri-Fold。
發(fā)表于 01-22 15:40
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近日,諾基亞宣布了一項(xiàng)與三星達(dá)成的多年專利許可協(xié)議。該協(xié)議標(biāo)志著兩家科技巨頭在專利交叉授權(quán)領(lǐng)域的新一輪合作,特別是針對(duì)電視視頻技術(shù)的使用。 據(jù)諾基亞于1月15日發(fā)布的聲明顯示,
發(fā)表于 01-17 09:50
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指出,三星對(duì)于這款三折疊手機(jī)的初期產(chǎn)量持謹(jǐn)慎態(tài)度,預(yù)計(jì)今年的產(chǎn)量將控制在20萬(wàn)臺(tái)左右。這一數(shù)字雖然不算龐大,但考慮到三折疊
發(fā)表于 01-15 15:42
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。 與華為Mate XT采用的Z字型折疊方案不同,三星的三折疊屏手機(jī)選擇了獨(dú)特的“G字型”折疊方案。據(jù)透露,該手機(jī)的屏幕被巧妙地分為
發(fā)表于 01-08 10:59
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的可折疊OLED顯示屏。 這款顯示屏在折疊狀態(tài)下尺寸為13.1英寸,而展開后更是達(dá)到了驚人的18.1英寸,為用戶帶來(lái)了前所未有的視覺體驗(yàn)。與三星在2022年推出的17.3英寸可折疊OLED面板相比,此次展示的
發(fā)表于 01-07 14:16
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1. 三星顯示計(jì)劃使用玻璃制造折疊屏手機(jī)背板 ? 三星顯示(Samsung Display)正計(jì)
發(fā)表于 12-03 10:56
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據(jù)悉,三星的三折疊手機(jī)開發(fā)進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)將于本月底完成設(shè)計(jì)和生產(chǎn)原型。這款創(chuàng)新手機(jī)有望在2025年正式亮相,旨在應(yīng)對(duì)華為等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在折疊手機(jī)
發(fā)表于 11-19 16:31
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近日,在LG科技園舉行的“可拉伸顯示器開發(fā)國(guó)家項(xiàng)目最終成果分享會(huì)”上,LG Display宣布了一項(xiàng)重大突破:成功研發(fā)出全球首款伸縮率高達(dá)50%的可拉伸顯示屏。
發(fā)表于 11-12 14:33
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全球領(lǐng)先的OLED面板生產(chǎn)商三星顯示將向下一代iPhone SE 4提供OLED顯示屏。自iPhone X面世以來(lái),這家韓國(guó)巨頭一直是蘋果OLED面板的主要供應(yīng)商,盡管其市場(chǎng)份額逐年有所縮減,但它依然保持著對(duì)蘋果的供貨。
發(fā)表于 10-24 14:45
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據(jù)9月19日外媒最新報(bào)道,三星電子正醞釀一場(chǎng)未來(lái)科技的盛宴,計(jì)劃在2025年震撼推出配備革命性可卷曲顯示屏的智能手機(jī)。這款創(chuàng)新之作將徹底顛覆傳統(tǒng)手機(jī)形態(tài),其屏幕能夠靈活響應(yīng)用戶需求,實(shí)
發(fā)表于 09-19 16:40
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近日,電路板制造商BH宣布了一項(xiàng)重要合作,將為三星新款折疊屏手機(jī)的攝像頭模塊供應(yīng)柔性印刷電路板(FPCB)。這一舉措標(biāo)志著BH在電子元件供應(yīng)領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展,也使其成為繼NewFlex和SI Flex之后,
發(fā)表于 07-02 15:39
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評(píng)論