鉛是一種有毒的重金屬，人體過量吸收鉛會引起中毒，攝入低量的鉛則可能對人的智力、神經系統和生殖系統造成影響，全球電子裝聯行業每年要消耗大約60000噸左右的焊料，而且還在逐年增加，由此形成的含鉛鹽的工業渣滓嚴重污染環境，因此減少鉛的使用已成為全世界關注的焦點，歐洲、日本許多大公司正在大力加速無鉛替代合金的開發，并已規劃在2002年開始在電子產品裝配中逐步減少鉛的使用。到2004年徹底消除。（傳統的焊料成份63Sn/37Pb，在目前的電子裝聯行業，鉛被廣泛使用）。

一、根據國內外經驗，正確實施無鉛工藝必須要做好以下幾點。

①加強對上游供應商的管理，確保他們提供的原材料和元器件是符合無鉛標準的。

②建立符合環保要求的生產線。

③加強無鉛生產物料管理

④對全線人員進行培訓。

③正確實施無鉛工藝：從產品設計開始就要考慮到符合ROHS要求。工藝方面包括：選擇最適合無鉛的組裝方式及工藝流程：選擇元器件、PCB、無鉛焊接材料：對無鉛產品的PCB設計印刷、SMT貼片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、檢測等制造過程中的所有工序都應該按照無鉛工藝要求進行全過程控制。對無鉛產品進行質量評估，確保符合ROHS與產品可靠性要求。

二、確定組裝方式及工藝流程

組裝方式及工藝流程設計合理與否，直接影響PCBA組裝質量、生產效率和制造成本。

無鉛工藝流程也要按照選擇最簡單、質量最優，工藝流程路線最短，工藝材料的種類最少，加工成本最低等原則進行設計和考慮。設計無鉛工藝流程時著重考慮優先選擇再流焊方式：建議盡量不采用或少采用波峰焊、手工焊工藝：在只有少量通孔插裝元件（THC）并且能采購到耐高溫的THC時，可以選擇通孔元件再流焊工藝米替代波峰焊、選擇性波峰焊、自動焊接機器人、手工焊及壓接等工藝;在必須采用波峰焊工藝時，可以考慮采用選擇性波峰焊工藝：一些單面板及通孔元件非常多的情況，還是需要采用傳統波峰焊工藝。

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