在印制電路板上，所有元器件的電氣連接都是通過焊盤來進行的。焊盤是PCB設計中最重要的基本單元。根據不同的元器件和焊接工藝，印制電路板中的焊盤可以分為非過孔焊盤和過孔焊盤兩種類型。非過孔焊盤主要用于表面貼裝元器件的焊接，過孔焊盤主要用于針腳式元器件的焊接。

焊盤形狀的選擇與元器件的形狀、大小、布局情況、受熱情況和受力方向等因素有關，設計人員需要根據情況綜合考慮后進行選擇。在大多數的PCB設計工具中，系統可以為設計人員提供圓形（Round）焊盤、矩形（Rectangle）焊盤和八角形（Octagonal）焊盤等不同類型的焊盤 。

焊盤尺寸對SMT產品的可制造性和壽命有很大的影響。影響焊盤尺寸的因素很多，設計焊盤尺寸時應該考慮元器件尺寸的范圍和公差、焊點大小的需要、基板的精度、穩定性和工藝能力（如定位和貼片精度等）。焊盤的尺寸具體由元器件的外形和尺寸、基板種類和質量、組裝設備能力、所采用的工藝種類和能力，以及要求的品質水平或標準等因素決定。

設計的焊盤尺寸，包括焊盤本身的尺寸、阻焊劑或阻焊層框的尺寸，設計時需要考慮元器件占地范圍、元器件下的布線和點膠（在波峰焊工藝中）用的虛設焊盤或布線等工藝要求。

由于目前在設計焊盤尺寸時，還不能找出具體和有效的綜合數學公式，故用戶還必須配合計算和試驗來優化本身的規范，而不能單采用他人的規范或計算得出的結果。用戶應建立自己的設計檔案，制定一套適合自己的實際情況的尺寸規范。

用戶在設計焊盤時需要了解多方面的資料，包括以下幾部分。

① 元器件的封裝和熱特性雖然有國際規范，但對于不同的國家、不同的地區及不同的廠商，其規范在某些方面相差很大。因此，必須在元器件的選擇范圍內進行限制或把設計規范分成等級。

② 需要對PCB基板的質量（如尺寸和溫度穩定性）、材料、油印的工藝能力和相對的供應商有詳細了解，需要整理和建立自己的基板規范。

③ 需要了解產品制造工藝和設備能力，如基板處理的尺寸范圍、貼片精度、絲印精度、點膠工藝等。了解這方面的情況對焊盤的設計會有很大的幫助。

推薦閱讀：http://m.xsypw.cn/d/710966.html

責任編輯：gt