在 PCB 設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)是一個(gè)非常重要的概念，PCB 工程師對(duì)它一定不陌生。

不過(guò)，雖然熟悉，很多工程師對(duì)焊盤(pán)的知識(shí)卻是一知半解。以下將詳細(xì)介紹 PCB 設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的種類(lèi)及設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

焊盤(pán)種類(lèi)

總的來(lái)說(shuō)焊盤(pán)可以分為七大類(lèi)，按照形狀的區(qū)分如下：

方形焊盤(pán)：印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用；在手工自制 PCB 時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。

圓形焊盤(pán)：廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中；若板的密度允許，焊盤(pán)可大些，焊接時(shí)不至于脫落。

島形焊盤(pán)：焊盤(pán)與焊盤(pán)間的連線合為一體；常用于立式不規(guī)則排列安裝中，比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤(pán)。

淚滴式焊盤(pán)：當(dāng)焊盤(pán)連接的走線較細(xì)時(shí)常采用，以防焊盤(pán)起皮、走線與焊盤(pán)斷開(kāi)；這種焊盤(pán)常用在高頻電路中。

多邊形焊盤(pán)：用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤(pán)，便于加工和裝配。

橢圓形焊盤(pán)：這種焊盤(pán)有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力，常用于雙列直插式器件。

開(kāi)口形焊盤(pán)：為了保證在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤(pán)孔不被焊錫封死時(shí)常用。

焊盤(pán)的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

①所有焊盤(pán)單邊最小不小于 0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)直徑最大不大于元件孔徑的 3 倍。

②應(yīng)盡量保證兩個(gè)焊盤(pán)邊緣的間距大于 0.4mm。

③在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤(pán)。單面板焊盤(pán)的直徑或最小寬度為 1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤(pán)只需孔直徑加 0.5mm 即可，焊盤(pán)過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊，孔徑超過(guò) 1.2mm 或焊盤(pán)直徑超過(guò) 3.0mm 的焊盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤(pán)。

④對(duì)于插件式的元器件，為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象，且單面的連接盤(pán)應(yīng)用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求應(yīng)補(bǔ)淚滴。

⑤所有機(jī)插零件需沿彎腳方向設(shè)計(jì)為滴水焊盤(pán)，保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿。

⑥大面積銅皮上的焊盤(pán)應(yīng)采用菊花狀焊盤(pán)，不至虛焊。如果 PCB 上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過(guò) 500 平方毫米），應(yīng)局部開(kāi)窗口或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充。

PCB 制造工藝對(duì)焊盤(pán)的要求

①貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于 1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。

②腳間距密集的 IC 腳焊盤(pán)如果沒(méi)有連接到手插件焊盤(pán)時(shí)需要加測(cè)試焊盤(pán)，如為貼片 IC 時(shí)，測(cè)試點(diǎn)不能置入貼片 IC 絲印內(nèi)。測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于 1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。

③焊盤(pán)間距小于 0.4mm 的，須鋪白油以減少過(guò)波峰時(shí)連焊。

④貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用 0.5mm 的導(dǎo)線，長(zhǎng)度一般取 2~3mm 為宜。

⑤單面板若有手焊元件，要開(kāi)走錫槽，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為 0.3~1.0mm。

⑥導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的 PCB 板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。

⑦焊盤(pán)大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸基本一致。

審核編輯 黃昊宇