臺(tái)積電（TSMC）預(yù)計(jì)，隨著Apple從7nm過(guò)渡到5nm，到2020年2H AMD的7nm訂單將增加一倍，從而留下AMD將填補(bǔ)的空白。TSMC預(yù)計(jì)AMD將從2H 2020開(kāi)始成為7nm處理器的最大客戶(hù)，這意味著從2020年下半年開(kāi)始，AMD的銷(xiāo)售將開(kāi)始蓬勃發(fā)展。

大約在同一時(shí)間，英特爾將推出其首批10nm芯片（如果一切都按計(jì)劃進(jìn)行）。然而不幸的是，目前臺(tái)積電的7nm產(chǎn)能似乎已經(jīng)全部用完，在蘋(píng)果繼續(xù)前進(jìn)之前，我們可能不會(huì)期望AMD增加其7nm部件的供應(yīng)。

臺(tái)積電的7nm生產(chǎn)能力已滿(mǎn)。只有當(dāng)Apple在2020年下半年遷移到5nm時(shí)，供給才可能出現(xiàn)。臺(tái)積電的7納米產(chǎn)能將在2020年上半年增加至140,000 wpm。按照訂單比例，使用7nm的客戶(hù)的排名將重新調(diào)整。AMD的訂單將增加一倍，從而取代蘋(píng)果成為7nm的最大客戶(hù)。華為的海思和高通的訂單比例相似。

臺(tái)積電的7nm生產(chǎn)能力繼續(xù)提高。業(yè)界預(yù)計(jì)，2020年上半年的月產(chǎn)能將達(dá)到110,000個(gè)晶圓。按訂單比例排名前5位的客戶(hù)是：Apple，HiSilicon，Qualcomm，AMD和Mediatek。除聯(lián)發(fā)科技外，訂單份額平均分為20％，具體取決于季節(jié)。聯(lián)發(fā)科技的份額約為13％。

但是，隨著2020年下半年7納米產(chǎn)能增加到140,000 wpm，并且最大的蘋(píng)果客戶(hù)使用A14處理器遷移到5納米，按7納米訂單排名的客戶(hù)排名將被重新排列。一口氣，AMD預(yù)訂了30,000個(gè)晶片的容量，占總?cè)萘康?1％。海思和高通的訂單相似，為17-18％。聯(lián)發(fā)科技的份額也上升到14％。

目前，三星的7nm生產(chǎn)能力約為150,000 wpm。它還正在積極增加7nm容量。根據(jù)行業(yè)傳聞，三星計(jì)劃在2020年將產(chǎn)能提高兩倍。Nvidia和高通的下一代產(chǎn)品可能使用三星的7nm EUV工藝生產(chǎn)，但細(xì)節(jié)仍有待觀察。