由于無鉛合金熔點溫度高、潤濕性差、工藝窗口小造成的。smt貼片加工手工焊接和返修最容易損壞的是PCB焊盤，因為貼片加工廠常用的FR4環氧玻璃纖維覆銅層壓板是在高溫高壓下通過粘結膠將銅箔與玻璃纖維布粘結在一起的，大約能夠承受290℃高溫。Sn-Pb焊接的峰值溫度與PCB銅焊盤的極限溫度之間有60℃的工藝窗口，而無鉛（Sn-3.8A8-0.7Cu）焊接只有30℃的工藝窗口。

由于smt加工手工焊暴露在空氣中散熱快,無鉛焊接烙鐵頭溫度一般在360～410℃之間，厚板、大熱容量元件、大焊盤、粗引腳等難焊的情況下，可能需要420℃以上，因此很容易使焊盤脫落。

一、無鉛手工焊接和返修注意事項。

1、選擇適當的焊接、返修設備和工具。

2、正確使用焊接、返修設備和工具。

3、正確選擇SMT貼片焊膏、焊劑、焊錫絲等材料。

4、正確設置焊接參數（溫度曲線）。

5、注意潛在的靜電放電（ESD）危喜的次數。

6、拆卸器件時，應等全部引腳完全熔化時再取下器件，預防損壞元件和焊盤脫落。

返修過程中要小心，將任何潛在的對元件和PCB的可靠性產生不利影響的因素降至最低。

二、無鉛手工焊接溫度和時間。見本圖表

三、對應無鉛手工焊接的主要措施

1、掌握正確的焊接方法。

2、增加助焊劑活性。

3、提高焊接溫度。

4、適當延長焊接時間。

5、及時清洗殘留物。

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