雷軍今日又爆出大消息,雷軍在微博宣布,由小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm旗艦芯片玄戒O1已開啟大規(guī)模量產(chǎn)。 據(jù)悉,玄戒O1芯片為“1+3+4”八核三叢集架構(gòu),玄戒O1包含1顆Cortex-X3超大核(主頻
發(fā)表于 05-20 14:37
?397次閱讀
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價回收三星指紋排線,專業(yè)求購指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
被認(rèn)為是MicroLED技術(shù)從概念驗(yàn)證過渡到量產(chǎn)的關(guān)鍵一年,也是商業(yè)化的關(guān)鍵階段。在近期的媒體溝通會上,鴻石智能宣布,在具備單綠色微顯示光芯片產(chǎn)品量產(chǎn)生產(chǎn)能力的情況下,現(xiàn)已進(jìn)行彩色化生產(chǎn)布局,公司已實(shí)現(xiàn)120Wnits單片全彩
發(fā)表于 05-07 10:03
?1810次閱讀
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HB
發(fā)表于 04-18 10:52
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來,每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4
發(fā)表于 03-12 16:07
?1.2w次閱讀
近日,鹽城鴻石智能科技有限公司在MicroLED技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破。其采用獨(dú)創(chuàng)技術(shù),自主研發(fā)的單片全彩MicroLED芯片樣片成功點(diǎn)亮,白光亮度達(dá)到了驚人的120萬nits。這一成就不僅彰顯了鴻石
發(fā)表于 03-04 16:19
?674次閱讀
在綠色節(jié)能、成本優(yōu)化與高效打印的多重需求下,打印機(jī)產(chǎn)業(yè)正迎來技術(shù)迭代的關(guān)鍵窗口期。作為MicroLED技術(shù)的創(chuàng)新先鋒,JBD正式推出MicroLED打印頭模組,其具備體積小、速度快、精度高、功耗低
發(fā)表于 02-28 15:05
?1001次閱讀
近日,三星宣布了一項(xiàng)大規(guī)模的汽車召回計劃,此次召回涉及福特、奧迪以及Stellantis旗下的共計180,196輛汽車。這些車輛因搭載了存在故障風(fēng)險的三星高壓電池組,有可能導(dǎo)致火災(zāi)事故的發(fā)生,因此被
發(fā)表于 02-10 09:32
?970次閱讀
近日,韓媒The Elec發(fā)布了一篇博文,披露了三星在智能手機(jī)領(lǐng)域的一項(xiàng)新動向。據(jù)該報道,三星計劃在2025年第2季度正式量產(chǎn)其首款三折疊手機(jī),這一創(chuàng)新產(chǎn)品預(yù)計將在市場上引發(fā)廣泛關(guān)注。
發(fā)表于 01-15 15:42
?778次閱讀
近日,系統(tǒng)半導(dǎo)體無晶圓廠巨頭Raontech宣布了一項(xiàng)重大商業(yè)合作,成功與全球領(lǐng)先的microLED客戶簽署了價值高達(dá)204萬美元(折合人民幣約1458萬,韓元約48億)的供應(yīng)合同。此次合作的核心
發(fā)表于 08-15 10:16
?766次閱讀
人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新者DeepX宣布,其第一代AI芯片DX-M1即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進(jìn)展得益于與三星電子代工設(shè)計公司Gaonchips的緊密合作。雙方已正式簽署量產(chǎn)合同,標(biāo)志著DeepX的5nm芯片DX-M1
發(fā)表于 08-10 16:50
?1512次閱讀
據(jù)行業(yè)最新動態(tài),三星電子正醞釀一場MicroLED電視的價格攻勢,此舉為其核心MicroLED芯片供應(yīng)商PlayNitride(錼創(chuàng)科技)帶來了
發(fā)表于 07-12 16:06
?1033次閱讀
7月8日,三星電子公司遭遇了其成立55年以來的最大規(guī)模罷工事件,數(shù)千名電子部門的工人計劃展開為期三天的罷工行動,以抗議薪資問題。這一前所未有的罷工行動不僅震撼了韓國科技界,更可能對全球芯片供應(yīng)鏈產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
發(fā)表于 07-08 15:22
?997次閱讀
在全球人工智能市場蓬勃發(fā)展的浪潮下,三星電子再次展現(xiàn)出其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心壯志,宣布進(jìn)行大規(guī)模改組,以進(jìn)一步鞏固其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。此次改組的核心在于新設(shè)一個專注于高帶寬存儲器(HBM)的研發(fā)團(tuán)隊(duì),旨在滿足人工智能市場對高性能存儲解決方案的激增需求。
發(fā)表于 07-05 16:25
?1075次閱讀
即將進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。然而,這一消息迅速被三星官方所否認(rèn),明確表示相關(guān)產(chǎn)品的質(zhì)量測試仍在持續(xù)進(jìn)行中,尚未達(dá)到認(rèn)證成功的階段。
發(fā)表于 07-05 10:37
?864次閱讀
評論