5G現(xiàn)在是有史以來(lái)增長(zhǎng)最快的蜂窩一代。預(yù)計(jì)到2020年，該技術(shù)將擴(kuò)展到智能手機(jī)以外的新設(shè)備類型和新市場(chǎng)，包括平板電腦，移動(dòng)寬帶路由器，固定無(wú)線接入CPE，筆記本，可穿戴設(shè)備以及以計(jì)算為中心的工業(yè)IoT設(shè)備等。5G設(shè)備市場(chǎng)將在所有5G移動(dòng)設(shè)備類型中呈指數(shù)增長(zhǎng)，從2019年的總數(shù)不到2000萬(wàn)臺(tái)增加到2020年的2億多。

但是，5G也將給設(shè)備技術(shù)供應(yīng)鏈帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。技術(shù)實(shí)施需要新的射頻（RF）和RF前端（RFFE）組件，功能和特性，以及更多的處理能力，這將導(dǎo)致移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的重大變化。對(duì)于OEM而言，這尤其具有挑戰(zhàn)性，因?yàn)檫@會(huì)使他們的組件采購(gòu)流程和系統(tǒng)設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜，這可能導(dǎo)致冗長(zhǎng)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，更昂貴的設(shè)備以及對(duì)設(shè)備工業(yè)設(shè)計(jì)的巨大限制。

譬如，小米，OnePlus，vivo和OPPO等一些將5G連接帶到新設(shè)備類型的OEM或挑戰(zhàn)智能手機(jī)OEM在蜂窩連接方面幾乎沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)或?qū)I(yè)知識(shí)。因此，這些OEM將嚴(yán)重依賴5G芯片組供應(yīng)商來(lái)幫助設(shè)計(jì)高性能5G系統(tǒng)，從而使他們能夠迅速適應(yīng)同類最佳的功能和創(chuàng)新，這將有助于使其產(chǎn)品脫穎而出。

向5G過(guò)渡期間最受打擊的領(lǐng)域是RFFE，智能手機(jī)和其他便攜式設(shè)備中的相關(guān)分立組件，特征和功能將在此呈指數(shù)增長(zhǎng)。這很大程度上歸功于網(wǎng)絡(luò)和新無(wú)線電功能的不斷增長(zhǎng)的需求，這些新功能旨在提高網(wǎng)絡(luò)頻譜效率并支持廣泛的頻帶和調(diào)制技術(shù)。

此外，盡管存在這種復(fù)雜性，但世界上大多數(shù)最大的OEM仍在尋求為其旗艦機(jī)型提供單一的全球SKU，以降低運(yùn)營(yíng)成本并統(tǒng)一體驗(yàn)。因此，新的5G環(huán)境對(duì)于OEM廠商而言，要?jiǎng)?chuàng)建能夠最大化設(shè)備性能，從而優(yōu)化其功耗的適當(dāng)RF設(shè)計(jì)變得非常具有挑戰(zhàn)性，而不影響整體設(shè)備設(shè)計(jì)或成本。為了克服這些挑戰(zhàn)，OEM現(xiàn)在必須擺脫組件組裝的束縛，并采用從天線到調(diào)制解調(diào)器的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)。

在這里，RFFE模塊的使用以及端到端專業(yè)RF解決方案提供商的幫助將為OEM提供支持。這種支持將極大地幫助從天線到調(diào)制解調(diào)器的整個(gè)蜂窩系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并加快產(chǎn)品上市時(shí)間，從而支持不斷涌現(xiàn)的蜂窩創(chuàng)新。這些高端解決方案將滿足5G設(shè)備行業(yè)急切渴望的需求：使OEM能夠?qū)Ｗ⒂诳蛻趔w驗(yàn)并提供具有所需規(guī)模和可用性的更可靠的產(chǎn)品，而無(wú)需應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的未來(lái)組件類型和供應(yīng)商的需求。

村田（Murata），Skyworks，Avago，EPCOS，Qorvo和Qualcomm等捆綁，單片集成的組件（例如濾波器，PA，雙工器和交換機(jī)）的供應(yīng)持續(xù)增長(zhǎng)，這正在幫助OEM減輕RF系統(tǒng)設(shè)計(jì)的負(fù)擔(dān)。

但是，盡管必須提供這些高性能單片集成模塊，但這種方法不足以增強(qiáng)整體5G性能。除此之外，迫切需要調(diào)制解調(diào)器-RF系統(tǒng)設(shè)計(jì)，以進(jìn)一步增強(qiáng)整體解決方案，同時(shí)降低功耗。考慮到與5G相關(guān)的RF復(fù)雜性，這變得尤為重要，這是由于增加了新的頻譜帶以及新的RF特性和功能（例如MIMO，天線調(diào)諧，波束成形和包絡(luò)跟蹤）而帶來(lái)的。

當(dāng)前，高通公司是唯一能夠提供從天線到調(diào)制解調(diào)器的端到端產(chǎn)品組合的供應(yīng)商。盡管Qorvo和Skyworks等公司已經(jīng)提供了幾種封裝解決方案，這些解決方案在RF組件和模塊的小型化中發(fā)揮了重要作用，但最先進(jìn)的是高通公司，該公司在完全集成的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中提供具有端到端性能的產(chǎn)品。

其他調(diào)制解調(diào)器競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，包括聯(lián)發(fā)科，紫光展銳，海思半導(dǎo)體，三星和蘋果，仍然缺少其產(chǎn)品組合中的關(guān)鍵射頻組件，并且不太可能很快參與任何調(diào)制解調(diào)器RF設(shè)計(jì)。