目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒有特別大的區別的，幾個主要的程序不用做過多的敘述。因為目前的焊膏印刷基本還是以模板印刷為主，因此模板是我們必須要關注的一個問題，今天與大家分享一下模板的設計方法和要求。

一、模板厚度

選擇模板厚度必須經過仔細的考慮，一股使用0.15～0.20mm的厚度。

二、開孔形狀

建議開孔設計成方形開口，因為方形開口的焊膏漏印量比圓形開口大。對于PCB上特別大的開孔，應使用“分解餅形”，將圓形區域分割成4個部分，避免SMT印刷時刮刀嵌入開口中，造成印刷量減少。

三、開孔尺寸

為了使焊膏很好地充填PCB通孔，模板開孔尺寸應比焊盤放大一些。放大的量要根據對THC焊膏量的精確計算來確定。需要通過反復試驗，可以繪制山涂敷焊料體積和PCB通孔充填程度之間的關系曲線。由于模板開孔尺寸比焊盤大，部分焊膏將涂在阻焊層上，故還需要通過試驗確認再流焊后不會出現錫珠。

四、印錫間距

一般，相鄰開口之間大致需要有0.2mm間隙。焊膏加熱時，黏度隨溫度的升高而降低，焊膏圖形有坍塌或溢散的趨勢，因此相鄰的開口之間需要適當的間隙，回流時可避免最熱點從相鄰焊盤吸收焊料，導致相鄰盤錫不足。一般，相鄰開口之間大致需要有0.2mm間歌，需要進行反復試驗后確定最佳的相鄰印錫間距設計。

五、刮刀的印刷方向

設計模板時。要考慮刮刀的印刷方向。對于較小直徑引腳尤為重要。刮印方向與兩列開孔垂直。會造成焊膏充填不足、一致性差；刮印方向與兩列開孔平行，焊膏充填量充足并且一致性好。

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