（固化）è 回流焊接 è 翻板 è PCB的A面絲印焊膏 è 貼片 è 烘干 è 回流焊接1（可采用局部焊接）è 插件 è 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）è 清洗 è 檢測(cè) è 返修&
2008-06-13 11:48:58
表面貼裝技術(shù)中的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是決定焊膏沉積量的關(guān)鍵因素，而再流焊后形成的焊點(diǎn)形貌與鋼網(wǎng)的開(kāi)口設(shè)計(jì)有著千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系。從SMT錫膏印刷工藝的理論基礎(chǔ)出發(fā)，結(jié)合實(shí)際PCB（印制線路板）上錫膏印刷量，針對(duì)在不同線寬的高速信號(hào)線衍生形成的焊盤(pán)上印刷不同體積的錫膏量，論證再流焊后形成的焊點(diǎn)形貌。
2023-09-12 10:29:03
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的PCB工藝要求的知識(shí)：SMT無(wú)鉛錫膏印刷的PCB工藝要求：1、理論上焊盤(pán)單位面積的印刷焊錫膏量通常為：①對(duì)于一般元器件為0.8mg/mm2左右。②對(duì)于細(xì)間距器件為0.
2023-07-29 14:42:42804 
現(xiàn)今LED電子行業(yè)大多采用錫膏來(lái)進(jìn)行焊接封裝，LED芯片是LED電子行業(yè)的關(guān)鍵。它對(duì)使用的錫膏有什么要求？操作不同嗎？下面佳金源錫膏廠家來(lái)講一下:LED芯片一般為細(xì)間距或大功率型的，這就要求所
2023-07-28 15:00:52368 
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，電子設(shè)備使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)回流焊工藝焊接到線路板上的，回流焊機(jī)的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)
2023-06-29 15:23:33358 
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，電子設(shè)備使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)回流焊工藝焊接到線路板上的，回流焊機(jī)的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)
2023-05-18 17:23:25237 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片工藝要求有哪些?SMT貼片加工流程及工藝要求。 SMT貼片流程 1. 電路板上錫膏 在專(zhuān)業(yè)的PCBA生產(chǎn)線中，機(jī)械夾具將PCB和鋼網(wǎng)固定到位。然后，錫膏
2023-01-13 09:12:253517 對(duì)不同產(chǎn)品和工藝的要求，下面錫膏廠家講一下：有鉛錫膏可適宜不一樣的檔次焊接設(shè)備和具體要求，不必在充氮環(huán)境里達(dá)成焊接工藝，在較寬的回流焊爐溫范疇以?xún)?nèi)則可表現(xiàn)良好的焊接
2023-01-10 09:30:02305 
通 孔再流焊相鄰的通孔間距要求至少2.54 mm或以上，目的防止相互之間產(chǎn)生連錫從而導(dǎo)致相鄰的孔內(nèi)少錫。焊盤(pán)孔徑設(shè)計(jì)要求見(jiàn)圖3，其中d為方形插針對(duì)角直徑，di為焊孔直徑，dA_ 為焊孔外徑。
2023-01-06 17:40:05
1 回流焊與波峰焊的區(qū)別就在于回流焊是過(guò)貼片板，波峰焊是過(guò)插件板。回流焊是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。回流焊主要是用來(lái)焊接現(xiàn)已貼裝好元件的PCB線路板，然后再經(jīng)過(guò)回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤(pán)固化在一起。
2022-10-09 08:55:494040 
通孔元件再流焊工藝與波峰焊工藝相比具有工藝簡(jiǎn)單、焊接質(zhì)量好、成本低等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用于表面貼裝元器件（SMC/SMD）與通孔元件的混裝工藝中，用2次或3次再流焊工藝替代傳統(tǒng)的波峰焊工藝。
2022-04-10 08:55:335203 影響印刷質(zhì)量的因素有很多，如焊膏質(zhì)量、模板質(zhì)量、SMT印刷工藝參數(shù)、環(huán)境溫度、濕度、設(shè)備的精度等。而且印刷錫膏是一種動(dòng)態(tài)工藝。因此，建立一套完整的印刷工藝管制文件是非常必要的，選擇正確的錫膏、鋼網(wǎng)
2021-12-08 15:56:49412 
現(xiàn)在很多SMT車(chē)間錫膏印刷各種各樣，保證錫膏印刷質(zhì)量，SMT制定了以下適用于SMT車(chē)間錫膏印刷的工藝指南，佳金源質(zhì)量人員負(fù)責(zé)指導(dǎo)方針的制定和修訂；負(fù)責(zé)設(shè)置印刷參數(shù)，努力改進(jìn)不良工藝。隨后，以確保良好
2021-11-16 15:40:00312 
四方扁平無(wú)引腳封裝（QFN）、柵格陣列封裝（LGA）、微型球柵陣列封裝（微型BGA）、0201元件和01005元件，這類(lèi)元件的smt焊膏涂布一直使用階梯模板來(lái)完成。 焊膏印刷數(shù)據(jù)：蝕刻的模板 厚度
2021-04-05 14:28:00943 1、使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí)，基于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的裝配缺陷 在此smt貼片裝配工藝中，18種焊盤(pán)設(shè)計(jì)中的7種設(shè)計(jì)上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）沒(méi)有產(chǎn)生任何smt裝配
2021-03-25 17:44:573592 ，這樣就是通孔回流焊工藝。當(dāng)使用通孔回流焊時(shí)，SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。在 PCB 組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱(chēng)為通孔回流焊接（Through-hole Reflow，THR） 。通孔回流焊接工藝就是
2020-12-15 15:22:0017 ，這樣就是通孔回流焊工藝。當(dāng)使用通孔回流焊時(shí)，SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。 在 PCB 組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱(chēng)為通孔回流焊接（Through-hole Reflow，THR） 。通孔回流焊接工藝就是
2020-10-30 14:24:17297 生產(chǎn)線完成。 ①采用兩條生產(chǎn)線（傳統(tǒng)的PC組裝工藝），通過(guò)兩次SMT貼片再流焊完成，其工藝流程如下: 先在第一條生產(chǎn)線組裝普通的SMC/SMD（印刷焊膏一貼裝元件一再流焊）然后在第二條生產(chǎn)線組裝FC（拾取FC一浸蘸膏狀助焊劑或焊膏一貼裝FC一再
2020-09-28 14:33:121758 通孔回流焊是利用一種安裝有許多針管的特殊模板，調(diào)整模板位置，使針管與插裝元器件的通孔焊盤(pán)對(duì)齊，使用刮刀將模板上的焊膏漏印到焊盤(pán)上，然后安裝插裝元器件，最后插裝元器件和貼片元器件一起通過(guò)回流焊完成焊接
2020-07-09 09:51:487078 
LED表面組裝的設(shè)備、工藝方法與SMT加工基本相同。主要是生產(chǎn)大尺寸LED廣告顯示屏面板的生產(chǎn)線要求配置大尺寸的印刷、SMT貼片、再流焊設(shè)備。對(duì)這些設(shè)備的精度沒(méi)有特殊要求，但是，印刷焊膏和再流焊工藝必須注意優(yōu)化和工藝控制。
2020-06-08 10:08:043635 錫膏回流焊工藝及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工藝，猜測(cè)是否會(huì)有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉，就很難理解焊膏的再熔焊特性，容易導(dǎo)致批量焊差。下面分享了焊膏的再熔焊工藝和焊膏的再流焊接要求。一起來(lái)看看吧。
2020-04-25 11:07:234124 元器件布局要根據(jù)smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)各和工藝特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝，如smt貼片再流焊和波峰焊，對(duì)元件的布局是不一樣的:雙面再流焊時(shí)，對(duì)主面和輔面的布局也有不同的要求，等等。元件布局要滿足再流焊、波峰焊的工藝要求和間距要求。
2020-03-28 11:04:294100 印制電路板有4類(lèi)孔：機(jī)械安裝孔、元件引腳插裝孔、隔離孔和導(dǎo)通孔。下面主要介紹導(dǎo)通孔，以及采用再流焊、波峰焊工藝時(shí)導(dǎo)通孔的設(shè)置。
2020-03-27 11:10:192417 
THC （Through Hole Component）是的傳統(tǒng)通孔插裝元器件。由于目前大多數(shù)表面組裝板（ SMA）采用SMC/SMD和THC混裝T藝，因此本節(jié)簡(jiǎn)單介紹THC主要參數(shù)的設(shè)計(jì)要求。
2020-03-27 11:10:175580 
一、通孔插裝工藝SMT模板印刷 模板印刷有3種方法：?jiǎn)蚊嬉淮斡∷ⅲ慌_(tái)階式模板，單面一次印刷；套印，單面二次印刷。 1、單面一次印刷 SMC/SMD與THC同時(shí)印刷，一次完成，適用于簡(jiǎn)單的單面板。 此
2020-03-09 16:37:42742 考慮適合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要擴(kuò)大開(kāi)口，因此一部分焊膏量被印進(jìn)通孔中，其余印在PCB表面。這樣做雖然簡(jiǎn)便，但是很容易造成錫量不足。 為了增加焊膏量，可以采取雙向印刷、增加通孔直徑、減小焊膏黏度、減小刮刀角度等措施。 ①增加焊膏量措施
2020-03-09 14:03:10509 通孔再流焊接是一種插裝元件的再流焊接工藝方法，主要用于含有少數(shù) 插件的表面貼裝板的制造，技術(shù)的核心是焊膏的施加方法。根據(jù)焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分為三種：
2020-02-29 11:24:384411 為什么阻焊會(huì)影響焊膏印刷質(zhì)量呢？這是因?yàn)樽?b style="color: red">焊偏位或間隙大小會(huì)影響焊盤(pán)表面與鋼網(wǎng)表面的間隙。如果阻焊間隙較大，則鋼網(wǎng)底面與焊盤(pán)表面的間隙反而會(huì)小，間隙不同，印刷的焊膏量不同。
2020-02-27 11:01:432762 
目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒(méi)有特別大的區(qū)別的，幾個(gè)主要的程序不用做過(guò)多的敘述。因?yàn)槟壳暗?b style="color: red">焊膏印刷基本還是以模板印刷為主，因此模板是我們必須要關(guān)注的一個(gè)問(wèn)題，今天與大家分享一下模板的設(shè)計(jì)方法和要求。
2020-01-14 11:27:202585 通常在整個(gè)PCBA加工流程中，根據(jù)線路板的難易程度來(lái)說(shuō)，復(fù)雜的可能會(huì)用到幾百種元件，如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過(guò)程中完美的實(shí)現(xiàn)自身的功能和優(yōu)良的品質(zhì)，保證電路板完成品的性能穩(wěn)定，貼片加工廠必須要關(guān)注的問(wèn)題。
2020-01-14 11:07:163450 此方法的模板厚度優(yōu)先考慮適合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要擴(kuò)大開(kāi)口，因此一部分焊膏量被印進(jìn)通孔中，其余印在PCB表面。這樣做雖然簡(jiǎn)便，但是很容易造成錫量不足。為了增加焊膏量，可以采取雙向印刷、增加通孔直徑、減小焊膏黏度、減小刮刀角度等措施。
2020-01-07 11:07:402697 表面組裝涂敷工藝就是把一定量的焊膏或膠水按要求涂敷到PCB上的過(guò)程，即焊膏涂敷和貼片膠涂敷，它是SMT貼片生產(chǎn)工藝中的第一道工藝。焊膏涂敷有點(diǎn)涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷，這是表面涂數(shù)的3種方法，其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用最普遍的方法。
2019-11-15 11:43:265771 SMT工藝材料對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)？
2019-11-05 10:56:443498 通孔再流焊技術(shù)的關(guān)鍵問(wèn)題在于通孔焊點(diǎn)所需焊膏量比表面貼裝焊點(diǎn)所需焊膏量要大，而采用傳統(tǒng)再流工藝的焊膏印刷方法不能同時(shí)給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點(diǎn)的焊料量通常不足，因此焊點(diǎn)強(qiáng)度將會(huì)降低。可以通過(guò)下面兩種不同工藝完成印刷。
2019-11-04 10:56:442426 在smt貼片加工廠里，生產(chǎn)技術(shù)人員使用焊膏時(shí)需要注意工藝操作流程是什么？在焊膏印刷中影響性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作因素繁多，要達(dá)到最佳的印刷效果和合乎要求的質(zhì)量必須從主要方面著手，綜合考慮以下因素。
2019-10-24 11:30:522894 
SMT貼片施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤(pán)上，以保證smt貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)健工序，施加焊
2019-10-15 11:39:013016 
通孔回流焊是利用一種安裝有許多針管的特殊模板，調(diào)整模板位置，使針管與插裝元器件的通孔焊盤(pán)對(duì)齊，使用刮刀將模板上的焊膏漏印到焊盤(pán)上，然后安裝插裝元器件，最后插裝元器件和貼片元器件一起通過(guò)回流焊完成焊接
2019-10-01 16:12:004103 
焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問(wèn)題（填充與轉(zhuǎn)移），而不是每個(gè)焊點(diǎn)對(duì)焊膏量的需求問(wèn)題。換句話說(shuō)，焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問(wèn)題，而不是直通率高低的問(wèn)題，關(guān)鍵在焊膏分配，即通過(guò)焊盤(pán)、阻焊與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計(jì)，對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)按需分配焊膏量。
2019-09-29 11:34:463860 本文開(kāi)始分析了助焊膏是否能導(dǎo)電，其次闡述了助焊膏的功能與作用，最后介紹了助焊膏的主要成份及作用和助焊膏的選擇注意事項(xiàng)。
2018-02-27 11:40:0918010 助焊膏在我們生活中已經(jīng)得到普遍運(yùn)用，本文主要介紹了助焊膏種類(lèi)和助焊膏的作用，其次闡述了助焊膏的使用方法，最后介紹了助焊膏的選擇要求。
2018-02-27 11:25:5352986 就是將LED裸晶芯片用導(dǎo)電膠或絕緣膠固定在PCB的燈位焊盤(pán)上，然后用超聲波焊接技術(shù)對(duì)LED芯片進(jìn)行導(dǎo)電功能引線焊合，最后用環(huán)氧樹(shù)脂膠對(duì)燈位進(jìn)行包封，保護(hù)好LED發(fā)光芯片。 二、COB封裝工藝與DIP和SMD封裝工藝的區(qū)別
2017-09-30 11:10:2594 保證制造精度及便于自動(dòng)化生產(chǎn)（即讓CAD的資源充分地用于CAM）。 2.所選擇的印制板基板不僅應(yīng)滿足產(chǎn)品電路電性能的要求，還應(yīng)符合SMT焊裝工藝對(duì)其特性的要求（如耐熱性、可焊性、絕緣性、抗剝離性、平整性／翹曲度、制作精度等等）。 另外，
2017-09-27 14:51:4614
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