對(duì)于PCBA組裝制造商來(lái)說(shuō)，一個(gè)好消息是他們不用再擔(dān)心焊錫合金的選擇問(wèn)題。NEMI、 JEITA、IDEALS、NCMS等組織及其他焊錫材料供應(yīng)商已經(jīng)證明了Snagcu（SAC）合金是近中期推行無(wú)鉛生產(chǎn)工藝最理想的焊錫合金，理由如下。

1.SAC不含Bi，而且不會(huì)與鉛形成低熔點(diǎn)相。形成低熔點(diǎn)合金相是含Bi合金最主要的問(wèn)題，你不能假設(shè)元件腳或線路板表面處理不會(huì)給焊接工藝造成鉛污染，特別是在無(wú)鉛轉(zhuǎn)換的早期階段。只要鉛污染含量達(dá)3％，即會(huì)形成以SnBi10.5或SnBi12形式存在的Sn/Bi/Pb共晶體，其熔點(diǎn)只有96℃。

低熔點(diǎn)不僅影響組件在高溫環(huán)境下（如在汽車(chē)內(nèi)）的使用，而且對(duì)所有溫度下的疲勞測(cè)試都有不良影響。既然元件引腳及印刷線路板（PWB）表面在未來(lái)至少幾年內(nèi)極可能仍會(huì)造成鉛污染，所以含Bi焊錫合金就不是無(wú)鉛焊接理想的選擇，不過(guò)從某種意義上來(lái)講是一件可惜的事，Sn/Bi合金會(huì)在低于150℃的溫度下培化，而這是個(gè)非常低的焊接溫度。當(dāng)制造裝配過(guò)程中鉛含量變得很低時(shí)，Sn/Bi及Sn/Bi/Ag也許是不錯(cuò)的選擇。含Zn的無(wú)鉛焊偶合金在日本以外基本上不受重視，其原因是制造過(guò)程較難以及出于可靠性方面的考慮。

2.SAC的熔點(diǎn)相對(duì)比較低，當(dāng)SAC合金中銀低于5.35％及銅低于2.3％時(shí)，液固相溫差將低于3℃，最理想的SAC合金熔點(diǎn)為217℃。

3.SAC只含有3種成份。當(dāng)合金中成分種類變多時(shí)，就易產(chǎn)生雜質(zhì)的問(wèn)題制造起來(lái)也比較困難，批量生產(chǎn)時(shí)熔點(diǎn)或液固相溫差會(huì)變得難以控制。

4.總的來(lái)說(shuō)，SAC不是受專利權(quán)保護(hù)的合金，當(dāng)然對(duì)某些地區(qū)或是組織來(lái)說(shuō)也有例外，在選擇SAC合金前你必須確認(rèn)你要使用的地區(qū)或產(chǎn)品銷(xiāo)售目的地。

5.前期試驗(yàn)證明SAC可靠性等于或優(yōu)于SnPb合金。NEMI選擇SnAg3，90u0.6作為其最佳合金選擇。不過(guò)NEMI還做了其它一些很有價(jià)值的工作，它通過(guò)統(tǒng)計(jì)顯著性試驗(yàn)證明了銀含量在3.0％至4.0％之間變化及銅含量在0.5％到0.7％之間變化時(shí)，焊錫性能不會(huì)受到影響。

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